【中央社╱新竹27日電】 2009.12.27 06:10 pm
產業別登陸鬆綁方向出爐，中高階半導體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下製程晶圓製造並未列在這波開放清單。封測業者表示，實際助益有限。
經濟部長施顏祥上周召開跨部會首長會議，會中決定面板除個別廠商在台最高技術禁止登陸投資外，其餘有條件放行；中高階半導體封裝測試、低階IC設計服務也建議開放。
但0.13微米以下製程的晶圓製造，由於全球市場供需考量，廠商不急於登陸投資，不會列在這波開放項目。全案已報請府院做最後政策定奪，預定年底前正式宣布。
封測業者指出，政府能夠走向開放，對於廠商自由投資、全球布局都是正面的。
只是目前晶圓代工業登陸僅開放至0.18微米製程技術，影響後段中高階封測需求。業者表示，台灣半導體產業國際競爭力強，主要是晶圓代工、測試、材料及封裝等產業鏈完整。
由於0.13微米以下製程技術未能同步開放登陸，業者說，政府開放中高階封測登陸，對於封測廠營運實際助益有限。
【2009/12/27 中央社】@ http://udn.com/