《半導體》半導體市況火熱 閎康今年營運向上
時報新聞2022/01/23 10:47
【時報記者張漢綺台北報導】半導體研發實驗室廠閎康(3587)與國內多家半導體廠同步通過TIPS認證，成為國內唯一一家通過TIPS認證分析檢測公司，閎康今年在上海、廈門、日本實驗室相關設備皆有擴增計劃，受惠於半導體需求向上，各類訂單持續增加，閎康今年業績可望比去年好。

TIPS是台灣智慧財產管理規範(Taiwan Intellectual Property Management System)簡稱，為一種智慧財產管理模式，該規範最主要是希望導入之組織以「P-D-C-A 管理循環」，建立一套將智財管理與營運目標連結的系統化管理制度；TIPS要求以權利管理流程為核心，組織依其所訂定之智財管理政策，設定智財管理目標，進行智財的取得、保護、維護與運用，並於過程中採取避免侵權與保護權利的措施。
閎康與台積電(2330)、環球晶(6488)、聯發科(2454)、聯電(2303)、日月光投控(3711)等多家業界知名大廠同步通過TIPS認證，成為國內唯一一家通過TIPS認證的分析檢測公司。
閎康董事長謝詠芬表示，為強化公司在產業領導地位並維護得之不易的先進技術成果，閎康科技係決定110年年底前導入TIPS管理制度，透過擬定結合公司營運目標與研發資源的智慧財產策略，建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的運作模式，不僅保護公司營運自由、維持創新能量，另一方面亦可強化競爭優勢，並可援引用來幫助企業獲利，達成營運目標。
小晶片(Chiplet)為半導體先進封裝技術之一，由於傳統晶片製造方法是在同一片晶圓上用同一種製程打造晶片，隨著微縮成本持續增加，並非所有的晶片皆需要使用先進製程。為了達到降低功耗、提升速度、增加集成密度並同時降低成本之目的，Chiplet將電路分割成獨立小晶片，讓高效能晶片使用最先進製程製造，其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造，最後再進行整合。
閎康表示，隨著製程持續微縮，能夠整合的項目比以往更加多元，包括邏輯電路、射頻電路、感測晶片等之不同晶片皆可被整合，即所謂的異質整合，然而最大的挑戰來自封裝技術尚未成熟，發展過程中遇到來自互聯、材料、IP不成熟等等之故障，需反覆測試、驗證方能逐步完善技術，檢測實驗室即扮演發現原因及提供解決方案之角色，公司在分析領域發展已久，近期異質整合檢測訂單亦明顯增加，在設備滿載的情況下，有利於報價及毛利率表現。
受惠於小晶片封裝及異質整合訂單持續湧入，閎康110年12月營收3.39億元，月增10.43%，年增7.73%，創下單月歷史新高，累計110年第4季合併營收9.14億元，季增0.99%，為單季歷史新高，累計110年合併營收33.61億元，年增9.78%，亦是歷年新高。
目前閎康三大業務設備利用率維持高檔，由於客戶需求強勁，閎康今年在上海、廈門、日本實驗室，相關設備皆有擴增計劃，待產能陸續到位後，可望推升閎康今年業績比去年好。