原因一:
超眾是國內第一大NB散熱模組廠，我們看好其未來業績及股價，因(1)明年第一季Intel即將推出的新平台Calpella，TDP(設計耗電功率)較原平台提高近10W，有利散熱模組需求提升。(2)CULV逐漸增溫，輕薄的設計，有利散熱需求增加。(3)預估超眾明年NB散熱模組可望成長27%，成長力道驚人。我們認為超眾目標價本益比可達歷史本益比區間的上緣16倍，以超眾2010年EPS4元計算，目標價64元，目前還有14%潛在上漲空間。
原因二:
Calpella的TDP(設計耗電功率)較Montevina大幅提升：Intel在明年第一季即將推出的新平台Calpella，新平台與舊平台Montevina差別主要為Calpella將北橋晶片中最重要的二大功能”繪圖晶片IC”與”記憶體控制IC”整合進入CPU，並且將視訊傳輸等其他功能與主控I/O的南橋合併。由於Calpella整合多項功能進入CPU，使得CPU功能增強，卻也讓散熱需求增加，預估Calpella的TDP由舊平台Montevina的25~45W提升至35~55W，調高近10W，使得散熱模組產業前景看好。
原因三:
CULV NB逐漸增溫，散熱需求提升：CULV NB具有「輕」，「薄」、「續航力強」、「質感」等特性，是台灣NB廠商如：宏碁、華碩、微星、技嘉…等主推的機種，但今年第二季、第三季受到CULV的價格性能比不佳，銷售不如預期，目前估計僅約10%~20%。近期Intel在CULV加強性能，由原單核心改推新款雙核心的CPU，雖然價格由原來2.4萬元左右提高至3萬元，但性能大幅改善，銷售漸入佳境，預估CULV產品將由目前10~20%提升至明年20%~30%，成為明年NB成長動能。由於CULV薄形化趨勢的設計，無論CPU及總散熱需求都較低價電腦大幅提升，有利散熱模組產業發展。
原因四:
NB散熱模組佔超眾營收比重超過70%，是最主要產品，公司今年上半年受客戶調整庫存，銷售不佳，直至下半年出貨才順暢，估計全年NB散熱模組出貨約2,880萬組，僅較去年微幅成長3%。由於今年基期較低，加上全球景氣恢復，存貨水準偏低，估計明年NB散熱模組可望成長27%，出貨約3,660萬組。
以上資料來源來自於元大投顧2009/12/31 引用之
各位先進們覺得這隻股票中線有沒有機會~~或許今天被誤殺原因很簡單
媒體的報導誤導了投資人的決定因為看壞，但超眾的基本面不錯，若在這一波
下殺中被誤殺，相信以後反彈力道是會非常的強勁。
<以上純屬個人觀感，大家可以參考>