| 【時報記者任珮云台北報導】受到庫存累積影響，今年PC/NB、智慧型手機和半導體股價承壓。展望明年，富邦投顧董事長蕭乾祥指出，主要科技終端產品如PC/NB、智慧型手機在經過今年下半年的產品庫存消化調整，預期2023年市場衰退幅度有機會減緩，並在下半年產業供需逐漸回穩，對半導體等電子零組件產品需求砍單情況，也可望逐漸獲得改善。 蕭乾祥強調，尤其是半導體部分，今年以來受到科技產品庫存調整壓力及地緣政治聯想衝擊的影響，台灣半導體產業股價大幅下修。但是從產業應用趨勢分析，汽車動力電動化、自動駕駛系統電子化對於半導體晶片需求比重不斷提高，加上AI高速運算在各產業領域的運用範圍持續擴大，造成對於半導體晶片需求不斷增加。 蕭乾祥指出，雖然在前兩年全球半導體業者大幅擴產及科技終端產品需求轉弱，造成半導體產業供需短暫失衡，然而預估2023年全球半導體產值可望落底，2024年便將再攀高，半導體的產業長期趨勢依舊看好。此外，全球電動車市場快速成長，帶動電力相關產業需求的快速增加，從發電、充電樁、電網、儲能等相關基礎設施產業及所需要電力電子元件都將商機可期。 最後，面對全球高物價且景氣可能低度成長的經濟環境，剛性需求的必須消費品及生技醫藥產業，受到景氣波動的影響程度較小，也是2023年投資布局不可忽視的重要族群。 |
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