【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】《EE Times》報導，台積電正竭盡全力要滿足最大客戶蘋果公司對3奈米晶片的需求，但設備和產能方面問題使台積電領先世界的3奈米技術投入量產之路受到阻礙。 台積電執行長魏哲家在法說會上表示，在半導體產業中，台積電的3奈米技術率先以高良率實現大量生產。 台積電、三星和英特爾正爭相搶奪技術領先地位。Susquehanna International Group資深股票研究分析師Mehdi Hosseini表示，目前，台積電仍然穩居龍頭地位。 Hosseini表示，在我們看來，台積電仍然是尖端製程的首選晶圓代工廠，因為三星尚未展現出這方面的穩定性，而英特爾的代工業務Intel Foundry Services（IFS）可能還要數年時間才能提供具有競爭力的解決方案。 他並表示，台積電將在2023年下半年使用3奈米技術（N3節點）為蘋果製造A17和M3處理器，並以N4和N3節點生產ASIC伺服器晶片。台積電還將以N5節點為英特爾製造Meteor Lake處理器，以N5和N4製造 超微的Genoa晶片和輝達的Grace處理器，以及以N5製造輝達的H100晶片。 Arete Research分析師Brett Simpson表示，我們認為到2024年上半年，台積電N3對蘋果的開價將回到正常水準，平均價格約為16000～17000美元。目前，我們認為台積電在A17和M3處理器的 N3良率約為55%，屬於N3技術開發現階段的健康水準，且台積電可望按計畫逐季提高良率約5個百分點。 但Hosseini表示，由於需要艾司摩爾（ASML）更強大的EUV光刻技術來進行多重圖案化（multi-patterning），台積電已經推遲了3奈米的推進與量產。在艾司摩爾生產率較高的EUV系統—NXE:3800E，於2023年下半年問世之前，3奈米節點產能無法真正地擴展。 Hosseini表示，NXE:3800E將降低EUV多重圖案化的總體成本，使晶圓產能比目前的NXE:3600D提高約30%。因為要為更多客戶擴產N3E 和其他3奈米節點的延伸製程，台積電將在2024年上半年加速採用NXE:3800E。