AI漲多！換它接棒？下座護國群山大點兵
工商時報 數位編輯 2023.07.11
半導體示意圖。圖／Unsplash

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在5G、人工智慧、自駕車、IoT的快速發展下，科技產品對於高頻、高速運算、高速充電的需求上升，相關企業紛紛投入第三代半導體開發，據TrendForce推估，第三代功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48％，成長動能強勁，台系供應鏈搶吃大餅。
在半導體材料領域中，第一代半導體是矽（Si）、鍺（Ge），主要應用在低電壓、太陽能電池；第二代半導體是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），應用於3D感測、光通訊、射頻等；第三代半導體則是碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN），應用於電動車、再生能源、通訊等。
台灣第三代半導體基板廠由環球晶（6488）、漢磊（3707）及盛新（6930）三分天下，相關概念股包括晶圓代工的台積電（2330）、世界（5347）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）、茂矽（2342）、漢磊（3707）、環宇-KY（4991）旗下的晶成半導體；SiC碳化矽基板的環球晶（6488）及太極（4934）旗下盛新材料；磊晶的環球晶（6488）、嘉晶（3016）、全新（2455）、IET-KY（4971）等。
第三代半導體長期正向發展的態勢儼然成形，不過也因為未來可見的成長性，引來了很多市場競爭者，包括太陽能廠聯合再生（3576）、半導體大廠強茂（2481）、感測元件大廠台亞（2340）、半導體材料暨再生晶圓廠中砂（1560）等也跨入相關領域。
※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
（旺得富理財網 黃順德）