AI、HPC新應用興起，包括2.5D、3D、Chiplet等先進封裝技術被接力導入，在AI晶片功能及複雜度日益增加下，對測試要求也愈加嚴格，半導體測試介面業者也必須同步進行升級、跟隨客戶前進。其中，握有全球領先高頻、高速測試介面技術的穎崴，自然不會缺席這波AI浪潮，目前已因應各類測試需求發展全產品線、做足準備。MoneyDJ TV訪問到穎崴的經營團隊，由他們帶觀眾們進一步了解公司的最新布局進展及未來營運藍圖。