燿華(2367)
該股周線已盤整很久時間,現在處於抵擋,可以注意該股
HDI板吃緊 燿華Q3營收翻漲
工商時報 / 記者李淑惠／台北報導 2010/07/20
在蘋果大推iPhone、iPad，並且導入Anylayer（四層以上板）的高階HDI板，高階HDI板短缺已經大勢難擋！繼日前欣興董座曾子章預測，未來2年至3年高階HDI板將會短缺，燿華（2367）總經理許正弘也認同，SmartPhone手機板從2階轉3階或是3階轉4階，將會吃掉電鍍、鑽孔產能，而全球有能力擴產高階HDI板只有5家，從供需狀況來看，將呈現短缺狀態。
在蘋果大推iPhone之下，引導各家手機大廠跟進，許振弘表示，從金融海嘯到現在，智慧型手機需求絲毫不受衝擊，每年以30％速度成長，由於崛起速度與規模比預期佳，讓手機板廠對景氣看好半個月之內翻盤，原先燿華預估第3季營收僅會個位數百分比成長，但是內部已經上修到20％，第4季更會與第3季持平，是罕見沒有季節性修正的第4季。
許正弘也表示，對第3季景氣更加樂觀的原因是，在蘋果iPhone的推波助瀾之下，不用SmartPhone的消費者也加入採購行列，進一步引導各家大廠加入戰局，競相推出新產品，而蘋果在iPhone、iPad導入Anylayer的HDI板，更是引起產能短缺的關鍵原因，目前可以感覺到手機客戶開始摩拳擦掌，準備大搶高階HDI產能，然擴產空間有限之下，以理論產能估算，高階HDI板很可走向短缺趨勢。
他分析，全球有能力擴建高階HDI板的廠商僅AT&S、Ibiden、Multek、欣興、燿華5家，SmartPhone手機板不是從3階轉4階，就是從2階轉3階，對鑽孔、電鍍產能的需求呈現25％至50％的成長，同時手機也呈現放量走勢，供需落差擴大之下，短缺狀況可以預期。
為因應產能需求，燿華積極擴充瓶頸段產能，許振弘表示，燿華將在利澤三期擴建乾式製程產能，當地將擺設80台鑽孔機，土城廠的鑽孔機將移入利澤廠，而土城空出的廠房將添購3條電鍍線，透過去瓶頸方式，預估產能將會增加20％至30％，明年2月可望執行完畢。
張元賓 接任富喬董座
金鼎集團創辦人張平沼第二代陸續浮出檯面，昨（6）日請辭富喬董事長，由次子張元賓接任，張元賓在總經理任內力推興建第二座玻纖紗廠在3月點火後，決定明年再興建第二座電子級玻纖布廠。
富喬生產印刷電路板（PCB）上游玻纖紗及電子級玻纖布，隸屬於PCB廠燿華電子（2367）的燿華集團，在張元賓昨天升任富喬董座兼總經理，燿華昨天表示董事長張平沼並無異動。
但張平沼三子張元輔已是燿華副董事長，並出任燿華8月1日分割成立的太陽能電池廠燿祥光電董座，未來仍極可能接下燿華董事長。
張元賓昨天升任董事長，富喬也公布7月營收4.12億元，連五個月改寫歷史新高，股價也亮燈漲停板收40.85元，創上櫃掛牌以來新高。
今年來電子級玻纖紗、玻纖布售價明顯上揚，再加上富喬新玻纖紗廠7月放量出貨，7月營收月增率30.8%，較去年7月成長122.36%；前七月營收19.81億元，年增率72.36%。