| 【時報記者張漢綺台北報導】台達電(2308)挾電源及散熱技術優勢，成為Nvidia電源與散熱主要供應商，在AI伺服器電源與液冷散熱領域佔得先機，台達董事長暨執行長鄭平表示，今年第1季AI伺服器電源佔營收比重約4%到5%，我們在伺服器氣冷散熱及水冷散熱有獨特領先技術，預期明年起液冷散熱營收會快速提升。 台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等。 由於台達電是Nvidia產品電源及散熱主要供應商，Nvidia執行長黃仁勳開展當天特別到訪台達COMPUTEX展區，顯示對台達這個合作夥伴的重視。 台達品牌長郭珊珊表示，AI產業及前景廣受矚目，今年台達特別以『解密Cloud to Edge AI』為主題，展位設計以機櫃真實寬度、超寫實高度，打造一座大型運算中心。由外而內，佈建預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景；由大到小，解構台達電源及散熱方案在資料中心層層架構中的運作崗位。再由雲端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。 鄭平表示，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案，我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。 針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第三代開放式機櫃標準(ORV3 Open Rack v3)的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流；針對晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達展出多款輸出功率介於200-2000W 的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。 鄭平表示，台達在伺服器電源全球市佔率超過50%，DC to DC市佔率更超過75%，今年第1季AI伺服器電源營收佔比已達4%到5%，在散熱方面，目前伺服器以氣冷為主，未來會採用水冷，在散熱部分，台達也有獨特領先技術，預期2025年液冷散熱營收會快速拉升，成長速度會非常快。 台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示，集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足AI伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI伺服器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant |
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