1.公司原為電腦機殼廠商，因公司在金屬表面處理的技術頗有心得，在歷經數年的改良與研發，終於取得金屬表面處理技術上的突破，於今年正式轉型，公司未來定位為金屬表面處理、塗裝之新技術的研發公司，而新技術的應用範圍則鎖定輕、薄具質感的手持行動通訊產品。
2.公司在研發出新技術後(NMT及MTM)，便開始尋找新技術可應用的產品，但初期在客戶的開發上，並不順利，主要是客戶對於新技術需要一段觀察期，並不會立即採用。因此晟銘開發新客戶的初期多以送樣候審的方式，或是少量試做的方式，等候客戶的訂單到來，且晟銘公司的新技術是以產品質感的改善為主，而非加工費用的下降，因此低毛利的產品(如NB及PC)採用意願並不大，所以使晟銘近兩年的遭遇可說是空有一身技術，卻苦無一個舞台可表現。
3.受惠於近期智慧型手機的掘起，晟銘公司的新技術因此有了一個可發揮的舞台。智慧型手機對於外形及質感的要求，都高於其他產品，市場上原有的技術已無法滿足手機品牌大廠的需求，晟銘便因此成功的取得H牌手機大廠的訂單(手機電池蓋板)，並於09年11月開始正式出貨，因H牌推出的新手機廣受市場好評，晟銘公司的新技術更因此受到其他國際大廠的注意，目前已成功接獲數款手機背板、機殼之訂單，新訂單將可於今年Q4開始貢獻營收。
4.由於手持行動通訊產品的未來趨勢是朝更輕、薄、短、小方向發展，塑膠材料在薄度的追求上有其極限，且在質感上也不如金屬，因此未來的手持行動通訊產品的外殼勢必採用金屬材料為主，而金屬外殼將會可讓晟銘的新技術NMT及MTM有很大的發揮空間，晟銘將因此而使營收大增。且晟銘已在相關製程技術上申請專利獲準，等同設立下進入此市場的門檻障礙，使在後追趕的廠商不易與其同場競爭，晟銘便可維持其毛利率，不必削價搶單，獲利得以受到保障。
5.晟銘以其在金屬表面處理及塗裝的新技術持續拓展應用領域，除在手持行動通訊產品的外殼與關鍵零件上已獲得客戶的認同，晟銘並在電子零件的表面散熱處理上也有國際大廠洽談合作中；另一方面，晟銘更將新技術應用到LCD導光板的製程中，並與面板大廠合作開發製程，應可於今年底前開始貢獻營收。晟銘在轉型的過程中展現其新技術可應用的廣度與深度，並已經成功的切入數種電子產品的供應鍊中，未來的成長性非常令人期待。
6.由於新技術所接獲的訂單已開始貢獻營收並已佔公司營收30%左右(Q2)，其他的應用範圍也將陸續產生效應，將使公司成功的由傳統的機殼製造商轉型為擁有關鍵技術的科技公司，前景非常看好，因此建議為強力買進，6M目標價為36元(2010年EPS之20X，2011年EPS之12.6X)。
短線急殺洗盤
值得重點關切