財訊新聞 　 2025/02/07 08:00

【財訊快報／編輯部】蘋果積極搶攻邊緣AI商機，外電指出，蘋果新一代M5晶片已開始量產，採台積電N3P製程，後段封裝由日月光、美國艾克爾(Amkor)及中國長電科技(JCET)三家廠商負責，預計今年推出的iPad Pro(第8代)率先採用。

蘋果新一代M5晶片將應用於iPad Pro、MacBook Pro以及Vision Pro等裝置，有助打造行動裝置生態系。