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產業:輝達AI晶片世代交替,GB200提前結束投片,GB300自5月起量產
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2025-03-20 13:20
產業:輝達AI晶片世代交替,GB200提前結束投片,GB300自5月起量產
財訊新聞 2025/03/20 12:33
【財訊快報/記者李純君報導】NVIDIA正式宣布,AI伺服器的年度重頭戲Blackwell Ultra GB300系列晶片,預計於2025年第三季開始量產,主要應用於資料中心及高階AI運算領域。而在晶片端,GB200早提前結束投片,第二季晶圓產出幾近零,但GB300提前投片,預計自5月起便會提前大量產出,第三季起晶片更顯著放量,GB200和GB300的世代交替,已經提前發生。
NVIDIA本次揭露,GB300該系列結合高效能GPU與CPU,搭載大容量HBM記憶體,運算性能提升約50%,散熱效率提升15%,黃仁勳更公開表示,Blackwell已全面投產,AI推理性能提升40倍。
事實上,NVIDIA今年以來消息混亂,去年第四季屢傳GB200設計有瑕疵,得調整,爾後又在去年底到今年初,傳出砍單,然後黃仁勳在今年1月到訪台灣,並替矽品新廠揭牌,當日台積電(2330)也召開法說會,NVIDIA與台積電當日更都宣布,NVIDIA沒有砍單,反而追加訂單,種種說法與傳言,讓市場一頭霧水。
而實際上,據供應鏈傳出的訊息,NVIDIA提前將設計不如預期的GB200退役,也因此,本來規劃GB200會在今年第一季開始大投片並於第二季大舉放量產出,此事將不會發生,且GB200更將提前歸零。
不過,供應鏈也傳出,NVIDIA雖然提前讓GB200退役,但卻搶先進行GB300的投片,且將放量的腳步加快,該款晶片將於今年5月起正式放量,成為今年內市場主流,惟值得注意的是,即使GB300晶片提前放量產出,但整體伺服器相關供應鏈中,仍有甚多重要零件廠尚無法就位,此舉將會牽動整個GB300的AI伺服器整櫃產出的時間點與實際數量。
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