2025/05/03 17:47  
台積電2025北美技術論壇，發表多項先進製程。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇，台積電資深副總暨副共同營運長張曉強接受專訪，談及半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局，外媒歸納出3大技術路線：先進的電晶體擴充、電源傳輸最佳化及多晶片（multi-chiplet）系統整合。
《Tom’s Hardware》指出，台積電將提供不同領先製程技術，再根據市場進行客製化，這是成為「大家的代工廠」（Everyone’s Foundry）重要里程碑。
報導稱，AI浪潮再次改變一切，因為資料中心所需要的處理器即將成為台積電先進製程的主要採用者。然而，由於消費性電子產品每年仍需要更高的性能和功能，因此台積電每年也需要新的製程技術。因此，為了滿足不同市場需求，台積電將提供多種領先的製程技術。
外媒歸納，台積電未來將圍繞3大方向調整其技術路線，分別是先進的電晶體擴充、電源傳輸最佳化，以及多晶片系統整合。
《Tom’s Hardware》也特地專訪台積電資深副總暨副共同營運長張曉強，探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。
台積電資深副總暨副共同營運長張曉強接受專訪，談及半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。（台積電提供，資料照）
談及摩爾定律是否已死？張曉強說，製程從 5 奈米發展到 A14，目前看到的趨勢是，每代電源效率提高約 30%，並以每代 20% 左右的速度提高電晶體密度，效能提升 15%，與過往世代的進展一致。
有關 A14 以下製程，張曉強認為台積電有信心延續這個趨勢，從 N2（2奈米）到A16 的轉變相當大，台積電完全有信心在 2028 年實現 A14 量產，實現大幅微縮，幫助客戶受益於製程技術進步的優勢。
對於是否提供無晶背供電（BSPDN）版的 A14 和 A12 製程？張曉強稱，目前行動應用出現分歧，與高效能運算（HPC）處理器相比，行動應用的功耗沒那麼高，客戶傾向使用前端供電（front-side power delivery），這足以在功耗、效能與成本間取得良好平衡。
他指出，在 A14 推出1年後，台積電將推出適用 HPC 應用的超級電軌（SPR）版本，亦即提供2種技術路線，讓不同產品線能實現各自最佳化目標。
至於A16、A14 以下是否會出現延伸家族，張曉強說，目前3 奈米已有 N3E、N3X、N3P、N3C 4個版本，都是同一技術的不同衍生型，彼此相容。A16 製程將採用 SPR 技術，電源連接從晶圓正面完全轉移到背面，需要一個全新設計。
張還指出，台積電會延續過去幾代（例如2奈米）採用的策略來發展 A14，明年聽到 A14P 或 A14X 的消息，「我不會感到驚訝」。

報導總結，台積電擁有來自不同市場的 500 多家客戶，正在不斷改進其策略，透過為AI、高效能運算和消費應用，提供多種針對市場優化的製造技術，並使其客戶能夠在製造流程發展過程中重複使用其 IP，來滿足日益多樣化的客戶需求。這再次強調了台積電長期以來「成為大家的代工廠」的理念。