鉅亨網記者魏志豪 台北  2025-05-06 18:21

創新服務董事長吳智孟。(鉅亨網記者魏志豪攝)

創新服務 (7828-TW) 即將在 8 日登錄興櫃，參考價為每股 220 元，董事長吳智孟表示，受惠自動植針機銷售成長、新代理 Technoprobe 產品以及先進封裝模組三大產品線發酵，今年營運將顯著優於去年，法人估，創新服務今年營收將續創高，明年會更好。

創新服務指出，去年受惠探針卡植針設備出貨量顯著成長，全年營收達新台幣 4.06 億元，年增 237%，稅後淨利 1.49 億元，扭轉前一年度虧損，每股稅後純益 5.25 元。



創新服務深耕 MEMS 探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力，主要客戶群涵蓋晶圓代工大廠、封測廠及探針卡大廠等。

值得注意的是，創新服務今年初獲全球探針卡領導廠商 Technoprobe 青睞並入股，持股比達 9%，雙方藉此建立策略合作關係，由創新服務協助 Technoprobe 開發相關設備，同時也取得 Technoprobe 產品代理權，藉以跨入探針卡維修與銷售領域。

創新服務指出，今年 MEMS 探針卡 Pin Count 數將達 15 萬針以上，因應高針數的需求，推出次世代雙臂自動植針機以及全自動化探針卡相關設備，帶動今年相關營運動能。

研調機構 TechInsights 預估，2025 年全球探針卡市場規模將達 33 億美元，年成長率高達 23.6%，至 2029 年將突破 40 億美元，2024 至 2029 年年複合成長率 (CAGR) 達 10.7%。

隨著先進製程推進，Cobra 探針對晶片的損傷問題日益嚴重，應力表現更佳的 MEMS 探針卡逐漸取而代之，成為高密度與高頻測試的主流。同時，全球 MEMS 探針卡滲透率將自 2024 年之 71.6% 提升至 2029 年之 77.0%，市場規模將突破 30 億美元。

此外，創新服務也積極布局先進封裝市場，自行開發的銅柱模組全自動產線設備，已正式導入美系手機大廠，預計最快 2026 年第四季進入量產，開啟下一波成長動能，並看好銅柱模組是異質整合及 AI 晶片封裝不可或缺的技術，市場潛力龐大。

創新服務強調，公司擁有完整的研發團隊，橫跨機械、電子、自動化、材料、軟硬體與光電領域，具備關鍵元件自研能力，AI 影像辨識技術可支援 3D 建模與即時檢測，有效提升設備良率與品管精度。

展望未來，吳智孟表示，創新服務將持續強化與國際大廠的合作關係，並加快新產品的商業化腳步，力拚「自動化植針」、「探針卡維修」與「先進封裝模組」三軸並進，朝成為半導體自動化關鍵解決方案領導品牌邁進。