2025/05/23 06:00  
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小米5月22日晚間在北京舉辦新品發表會，推出自研3奈米的SoC「玄戒O1」，確定由台積電代工。（圖取自雷軍微博）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國小米5月22日晚間在北京舉辦新品發表會，推出自研3奈米的SoC「玄戒O1」與自研4G通訊基頻晶片「玄戒T1」。其中，「玄戒O1」採用台積電第二代3奈米製程N3E。

綜合中媒報導，小米集團重啟自研SoC 4年後，首款產品在5月22日晚間亮相。「玄戒O1」採用台積電第二代3奈米製程N3E。蘋果於2024年9月推出的iPhone 16系列搭載的A18、A18 Pro兩款晶片，均採用該製程。
「玄戒O1」基於Arm架構，採用10核心CPU，包含2個X925核心、6個A725核心和2個A520核心。 GPU（圖形處理器）則搭載16核心的G925。此外，該晶片還具備6核心NPU（神經網路處理器），能提供44TOPS的AI算力，基頻模組則採用了聯發科的T800。
小米創辦人、CEO雷軍在發表會上將「玄戒O1」直接對標蘋果的A18 Pro。他說，「玄戒O1」在製程和電晶體密度上與蘋果最新的A18 Pro相同，在榜單跑分中CPU單核心性能落後於A18 Pro，但多核心性能高過後者，GPU性能已超過A18 Pro。
雷軍還宣稱，在實際體驗中「玄戒O1」功耗表現已經接近A18 Pro處理器，並在遊戲效能、應用程式啟動速度等方面超過A18 Pro處理器。
對於雷軍的說法，市場研究機構IDC的中國研究經理郭天翔對中媒財新說，「玄戒O1」基本上達到旗艦晶片的水準，不過，具體使用效果如優化情況、功耗等，還要等實測結果。
市場研究機構Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示，2024年小米智慧型手機所採用的SoC晶片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科是其最主要的晶片供應商，其SoC晶片在小米手機中的採用率高達63%；高通位居第二，供應佔比為35%，主要服務於小米的中高端機型；紫光展銳作為中國國產晶片代表，約佔2%的供應比重。