產業評析 　 2025/06/30

半導體業者海內外大擴產一觸即發，隨著新廠工程陸續發包，台灣5大機電與無塵室系統工程廠訂單滿手，估在手訂單已衝破5000億元，依序來看，亞翔(6139)目前在手訂單達2084.9億元，漢唐(2404)1322.66億元，帆宣(6196)770億元，聖暉*(5536)500億元及洋基工程(6691)約400億元。而在受惠訂單高掛，在亞翔帶頭領漲下，一眾設備族群群起上攻，從5大機電與無塵室大廠到弘塑(3131)、辛耘(3583)、信紘科(6667)、萬潤(6187)等設備供應鏈輪番上漲，市場預期，儘管國際局勢持續面臨動盪，但在AI應用挹注半導體擴產需求不變下，半導體設備股正啟動業績與評價上修的格局。

全球半導體設備銷售連3年攀升，根據研究機構Gartner數據指出，23至30年間，12吋晶圓月產能將大幅成長570萬片，成長幅度達60%。而工研院產科國際所統計數據指出，24年台灣電子設備產值為新台幣4583億元，其中半導體設備產值為1532億元，占整體產值約3成；展望未來，預測至28年，台灣半導體設備產值將達2500億元，年複合成長率12.9%。


從護國神山台積電(2330)的擴廠進度來看，其包括美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登與南科AP8廠等，皆進入量產或籌備階段，除了3、2奈米將逐步成為台積電近幾年主要成長動能外，在後段AI晶片封裝技術日益複雜下，2.5D/3D封裝與FOPLP等新架構快速崛起，組裝與測試流程愈加複雜，連帶帶動設備需求拉升，挹注測試機與SLT測試等相關設備出貨動能。

此外，近來市場傳出消息，指出蘋果已經向台積電釋出需要更多晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝的要求，用於下1代iPhone所搭載的A20處理器。WMCM技術為台積電與蘋果共同研發的先進封裝技術，整合CoW、RDL等先進封裝技術，藉由平面封裝邏輯晶片與DRAM，取代傳統上下堆疊的方式；換句話說，WMCM可讓SoC和DRAM等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆晶片，也因為不需要使用中介層(interposer)或基板(substrate)來連接晶粒，有助於改善散熱與訊號完整性。

外資預估，台積電至26年底，WMCM月產能將達5萬片，27年底挑戰11至12萬片，挑戰翻倍增長，也為先進封裝設備帶來一定需求。展望後市，在2奈米加上先進封裝的推進，將可望持續帶動「台積電大聯盟」夥伴們營運成長，相關設備乃至於耗材、特用化學等供應鏈體系，訂單能見度也可望持續看到明、後年。


亞翔在手訂單創下歷史新高，其中逾6成為半導體業務，今年累計前5月營收受專案認列時間影響，年減32.26%，不過法人看好，下半年起會進入認列高峰，營收有望逐季提升，全年營收有機會挑戰新高；且毛利率表現上，亦有望受惠於營收規模放大效應，並推升獲利成長。此外，隨著在手訂單持續放量，預期明年甚至後年營運仍有望持續成長。

進一步來看，亞翔在新加坡深耕許久，聯電(2303)首座新加坡廠即是由其承接，而近期興建完畢的新加坡P3/P4廠也是亞翔施作。另外，公司目前在新加坡已取得世界先進(5347)與恩智浦(NXP)合資的VSMC統包案，以及新接的美系記憶體廠商的工程總承包(EPC)統包案。台灣市場亦維持樂觀看待，包括台積電先進封裝廠AP8的拆除、MEP與無塵室工程，預計今年認列完畢，且公共工程領域現階段還有高雄F22 P1/P2/P3地下管道工程等。

受惠兩大客戶訂單帶動，漢唐4、5月營收皆優於去年同期，而現階段在手接單同樣是歷史新高水準；以量能來看，下半年營運樂觀，且公司在台積電亞利桑那2廠的市占率比1廠還要高，預計下半年將開始貢獻營收。而對於北美2期工程，公司表示，建廠規模和1期相當，但漢唐在接單的位階和工作範圍比較1期大，需負責管理部分協力廠商，此變化將有利營收增加，同時，因有北美1期廠經驗之後，預期2期的工程掌握度更高，毛利率將優於1期工程。而整體來看，公司指出，依慣例在手合約會在未來兩年陸續釋放約90%的訂單，可望挹注營收動能，預期今年營收有望創新高，獲利亦有機會再衝高。


除上市櫃市場外，興櫃市場亦有不少精兵值得關注，像是IC測試分選機鴻勁(7769)，去年EPS52.86元，今年第1季繳出每股盈餘高達15.89元的好成績，股價至4月低點上漲至今，漲幅已超過1倍。所謂的IC測試分選機，是指任何晶片在封裝廠Assembly out之後，要出貨到系統廠進行組裝之前，都需要經過終端測試(FT)及系統級測試(SLT)這兩個必要測試流程。而在這段製程中，不管是FT或是SLT，都需要測試機及分選機，其中測試機只提供電的訊號，至於所有需要搬運IC到各測試站的機械做工部分則是由分選機完成。

目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約可達30%以上的穩定市占率，全球市占排名前3大，客戶涵蓋Tier 1的晶圓代工、IC設計及封測大廠等。法人表示，由AI所驅動的先進封測需求續強，目前鴻勁訂單能見度直透下半年，看好公司今年營收有望逐季走高，全年繳出亮眼成績可期。

倍利科(7822)為半導體先進封裝製程檢測與量測設備商類股增添生力軍，主要從事高階自動光學檢量測設備產品的研發、製造及銷售，其是以AI及演算法為核心競爭力，透過專業影像分析演算法，結合軟硬體設計與工程整合能力，研發及銷售自動光學檢測與量測設備、整合他牌自動光學檢查設備的智能影像數據分析系統暨智能自動化設計開發為主，深耕於半導體設備市場，亦有跨足醫療影像辨識領域。


憑藉影像處理、AI技術及光機電的深厚底蘊，倍利科持續提供先進的AI光學檢驗量測相關產品，客戶涵蓋台灣、中國大陸、韓國、馬來西亞等國家的半導體廠商。公司今年主要資本支出聚焦於擴充產能與半導體產業鏈的布局，並將投入資金於新廠建置，以提升產品產能與生產效率。去年營收達7.21億元、毛利率59%、稅後純益1.48億元、每股稅後純益3.84元，營收與獲利表現均較23年大幅提升；而今年前5月累計營收達5.73億元，年增逾6倍，法人預期公司今年營運表現再上1層樓值得期待。