
- 遊客
- Lv.0
0
認同0
銅幣
台積電爆出工程師涉嫌盜取2奈米製程技術機密,觸及國家安全法。(示意圖,路透)| 編號 | 技術項目 | 技術主管機關 |
|---|---|---|
| 1 | 軍用碳纖維複合材料技術 | 國防部 |
| 2 | 軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術 | 國防部 |
| 3 | 軍用新型抗干擾敵我識別技術 | 國防部 |
| 4 | 軍用微波/紅外/多模尋標技術 | 國防部 |
| 5 | 軍用主動式相列偵測技術 | 國防部 |
| 6 | 衝壓引擎技術 | 國防部 |
| 7 | 衛星操控技術 | 國科會 |
| 8 | 太空規格 X-Band 影像下載技術 | 國科會 |
| 9 | 太空規格影像壓縮電子單元(EU)技術 | 國科會 |
| 10 | 太空規格 CMOS 影像感測器技術 | 國科會 |
| 11 | 太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術 | 國科會 |
| 12 | 太空規格主動式相位陣列天線技術 | 國科會 |
| 13 | 太空規格被動反射面天線技術 | 國科會 |
| 14 | 太空規格雷達影像處理技術 | 國科會 |
| 15 | 可運送小衛星入軌之發射載具推進系統設計與製造技術 | 國科會 |
| 16 | 可運送小衛星入軌之發射載具飛行姿態判定與控制技術 | 國科會 |
| 17 | 量子位元設計與製程技術 | 國科會 |
| 18 | 低溫半導體晶片電路設計與製程 | 國科會 |
| 19 | 14 奈米以下製程之 IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術 | 經濟部 |
| 20 | 異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術 | 經濟部 |
| 21 | 毫米波氮化鎵 (GaN) 功率放大器單晶微波積體電路之晶片設計技術 | 經濟部 |
| 22 | 高頻功率放大器之氮化鎵 (GaN) 半導體製造技術 | 經濟部 |
| 23 | 高電壓功率元件之碳化矽 (SiC) 半導體製造技術 | 經濟部 |
| 24 | 人工智慧運算之高效能晶片設計技術 | 經濟部 |
| 25 | 高頻寬密度小晶片互聯電路設計技術 | 經濟部 |
| 26 | 二次電池芯-高能量密度及高循環壽命之單一電池芯設計、化學合成、製造技術 | 經濟部 |
| 27 | 晶片安全技術 | 數位發展部 |
| 28 | 後量子密碼保護技術 | 數位發展部 |
| 29 | 網路主動防禦技術 | 數位發展部 |
| 30 | 農業品種育成及繁養殖技術-液體菌種培養技術、水產單性繁殖技術 | 農業部 |
| 31 | 農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術 | 農業部 |
| 32 | 農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、營運及維護管理專家系統技術 | 農業部 |