智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智
2025年9月24日 週三 上午4:10

AI晶片龍頭NVIDIA宣布，投資英特爾。根據公告，Intel將專注於為NVIDIA打造客製化x86架構CPU；雙方並計畫共同開發多代客製化資料中心與PC產品，以加速超大規模、企業與消費端的應用程式與工作負載。NVIDIA也強調，合作將聚焦於利用NVlixnk將雙方架構無縫連接，結合其在AI與加速運算的優勢，與Intel領先的CPU技術及x86生態系統，為客戶提供更完整的尖端解決方案。
回顧近半年市場盛傳Intel要求加速拆分等。核心問題是Intel最大的錢坑晶圓製造（IFS）缺乏客戶，美國政府勢必需要幫忙解決這難題。當然，要解決IFS缺乏客戶的問題，先綁定一個重量級客戶，向市場展示決心，是最快建立信心的手段。
從美國政府角度，這波投資帳面上已獲利50％；對NVIDIA而言，50億美金的投資可算是九牛一毛，卻能帶來市場對Intel之AI晶片業務的期待甚至吸引更多巨擘共襄盛舉的投資、同時有機會間接削弱其AI晶片競爭對手AMD成長的動能，迫使其調整在CPU市場的策略。
更重要的是，也能緩解川普政府對美國巨頭永無止境般要求投資美國的壓力。對NVIDIA來說，這一步「偕同開發＋小額投資」的棋，風險不高，卻有機會換得不錯的回報與更強的產業話語權。
對Intel而言，軟銀（20億美元）、美國政府（約90億美元）以及NVIDIA（50億美元）的資金挹注，以目前虧損規模推算，大致能為其「續命」兩年左右，撐到1.4奈米進入量產時程，算是解決燃眉之急。然而，真正的關鍵在於雙方合作方式。
首先，在AI Server領域，x86 CPU（Intel或AMD）搭配NVIDIA GPU是過去主流組合；近年 NVIDIA逐步推出自家Grace＋Blackwell系統架構，並規劃未來Vera ARM＋Rubin 架構。Rubin之後是否會重回Intel x86＋次世代GPU的組合，仍有變數但機率不高。相對地，針對中國市場的降規版B30a（暫名，H20的下一代GPU）搭配 Intel x86 CPU 的方案，則有更高的可行性，並可能基於Intel CPU的強大IP與NVIDIA GPU特性做客製，由NVIDIA主導以自家名義向IFS下單試產，藉此協助Intel製造能力爬升。
最後，也是大家最關心的：這次合作對台積電的影響。雖然細節仍未完全明朗，但以Intel近幾年的製造表現，很難說它短期內就能追上台積電。然而，若以前述假設與推論來看，這次合作更像是一種「把餅做大」的策略。在未來兩年內，Intel IFS要生產出真正具有競爭力的晶片仍相當困難，因此更合理的情境是：雙方共同設計的晶片將由IFS與台積電同步生產，其中部分SoC的Dies仍可能全權委外給台積電代工。從這角度出發，短期內這會是一個美國政府、NVIDIA、Intel與台積電都能受惠的「四贏」局面。