HDI搶手 法人大買華通燿華
產業界普遍看好智慧型手機需求將持續成長，明年成長率上看50％，手機板大廠華通（2313）、燿華（2367）除了積極擴產，本季稼動率將逾9成，營收可望持續成長，昨（22）日雙雙激勵投信法人、外資法人買進持股，華通高居投信買超第一大持股，而外資則買超燿華。
由於HDI板產能擴充不易，主要的製程瓶頸段在雷射鑽孔機、壓合機，目前雷射鑽孔機甚至有交期延長的情況，使得產能開出受到拖延，需求面卻因為蘋果iPhone手機引爆智慧型手機熱潮，滲透率大舉攀升，不僅蘋果自身受惠，其餘品牌大廠相繼推動智慧型手機的趨勢，使得HDI板廠商雨露均霑。包括華通、燿華等均看好高階HDI板本季稼動率，燿華就預測，這一季稼動率將衝上95％，華通也預估本季的稼動率將上看90％。
燿華(2367)總經理許正弘今天表示，由於智慧型手機熱賣，高密度互連板 (HDI)明年供貨仍將吃緊，燿華第4季產能利用率也將因此提升至95%，連帶使獲利有成長空間。
以手機用印刷電路板 (PCB)為主力產品的燿華，先前即投入多階 (Any-Layer)HDI的研發。許正弘指出，提升Any-Layer HDI板良率且維持穩定，過程並不容易，耗時頗長，但燿華仍在3年前取得Any-Layer HDI量產能力，目前良率已達80%以上。
許正弘指出，如宏達電 (2498)等智慧型手機廠，先前即嘗試採用Any-Layer HDI板，但這次需求攀升，仍是來自蘋果iPhone 4上市，使燿華先前的努力得以在此時展現綜效。
他說，各廠爭相投入Any-Layer HDI板研發及生產，如今像是製造HDI板件的雷射鑽孔機，即使單價超過50萬美元，仍然搶手，若現在訂貨，半年後才能交貨，因此燿華算是已掌握市場先機。
至於智慧型手機市場前景，許正弘說，明年智慧型手機出貨仍可望顯著高度成長，在手機市場中的比重還會提升，使手機廠明年對Any-Layer HDI板的需求仍高；但在製造技術、良率、產能、設備擴充提升費時下，Any-Layer HDI板明年供貨仍將受限，供不應求。
燿華今年來產能利用率逐季上揚。許正弘說，第3季產能利率約在85%至88%間，第4季在智慧型手機需求提升下可望攀升至95%，都使收益有成長空間，其中營收在新台幣大幅升值下，仍有較第3季成長10%的空間。
目前燿華HDI產能為70萬SF，僅次於欣興 (3037) 及華通 (2313) ，為國內第3大手機PCB廠，其中手機主要客戶以宏達電佔25%到30%為最多，其次為RIM，約佔近20%，LG與Sony Ericsson約各佔10%，受惠於智慧型手機需求暢旺，讓燿華第4季訂單持續滿載，10月合併營收達13.75億元，較9月成長7.25%，在營收成長下，法人預估，燿華10月稅前盈餘逾5000萬元，由於11月及12月業績維持高檔，加上業外收益挹注，法人預估，燿華第4季稅前盈餘可望逾1.5億元，超越第3季，再創今年單季新高，全年每股盈餘可望逾0.6元。
展望明年，燿華除HDI受惠智慧型手機客戶採用Any-layers比重增加、配合滲透率向上將維持高利用率外，汽車板主要客戶購併他廠亦將貢獻燿華相關訂單，且下半年後太陽能電池仍欲以合資方式再增一產線，群益預估，燿華明年營收將較今年成長53%，突破190億元，以預估合資新股本50.1億元計算，每股盈餘可望挑戰1.9元，較今年數倍成長。
台灣印刷電路板業者燿華電子公司，在引進德國技術及設備之後，已正式投入太陽能電池產業，並於今天在宜蘭利澤工業區舉行工廠動土典禮。預定明年六月完工後量產，之後再接續第二、三期的開發，可提供約三百個就業機會，所需人才也將以宜蘭地區為主。
縣府表示，燿華公司1984年創立，在台灣的印刷電路板業中舉足輕重，也提供客戶良好品質保證。在能源產業日益發展之際，燿華日前與德國技術結合，投入太陽能電池產業，並選定在宜蘭利澤工業區設廠。
燿華在利澤工業區的基地面積約五公頃，將分三期建設，第一期投資金額約新台幣十億元，預定明年六月完工量產，之後將再進行第二、三期的開發。