2025/10/01 05:30  
外資預估微流道均熱片散熱方案明年下半年有望導入市場，健策最有機會受惠。圖為示意圖。 （路透）
〔記者歐宇祥／台北報導〕外資預估微流道均熱片（Microchannel Lid，MCL）散熱方案明年下半年有望導入市場，但因是在晶片封装層級導入水冷，顛覆現有的水冷散熱架構，散熱業者表示，目前台系散熱廠中僅健策（3653）本就是半導體均熱片供應商，最有機會受惠。
另，散熱大廠奇鋐（3017）耕耘水冷散熱日久，針對微流道均熱片商機，奇鋐表示，曾與中國客戶合作過類似方案，若正式導入並量產，也會規劃接觸半導體供應鏈並建置產能，首要擴產會放在越南廠區，以因應美系客戶需求，不會缺席微流道商機。
因AI伺服器算力與熱功耗持續提升，水冷散熱成為主流趨勢，國際大廠也尋求更高效的散熱解方；微流道技術是在半導體均熱片（Lid）上開水道導入冷卻液，解熱功效更高，但仍有微粒沈積、清洗更換不易等問題待解，尚在測試與驗證階段。
據傳輝達（NVIDIA）等國際大廠對微流道技術寄予厚望、期望明年導入。散熱產業人士指出，健策本就是半導體均熱片的供應廠商，最有望受惠此商機；但因其設計、驗證需與半導體封装廠商合作，其餘散熱業者尚未建立供應鏈體系，進度可能會稍微落後。
外資預期，微流道均熱片有望在2026年下半年導入；有業者認為，進入量產階段還要花費一定時間，明年導入很緊急，且微流道散熱方案也可能改變伺服器架構，雲端服務供應商（CSP）等大廠是否採用還待觀察。