2025/10/15 22:47  
高雄仁武產業園區一期的天正國際精密機械，已經量產。（記者葛祐豪攝）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕在和發及楠梓產業園區進駐率均達100%後，高雄市經發局加速推動仁武產業園區二期及白埔產業園區，仁武二期預計今年底前招商；白埔9月已完成都市計畫變更，預計明年上半年招商。
白埔產業園區將做為半導體製造與關聯廠商專用地。（資料照）
位於國道10號仁武交流道旁的仁武產業園區，一期的指標公司天正國際精密機械，已率先於去年9月取得工廠登記開始量產；成新科技則於今年4月取得工廠登記，正式投產，元山科技也於今年8月取得工廠登記。目前一期的進駐率已達8成，另包括科力航太、駐龍精密、久鋒公司等均在建廠中，鋐昇、富迪斯、睿普等多家公司也分別於去年及今年動土，公共設施開闢也於今年完成。
緊接著面積約23公頃的仁武產業園區二期，市府已完成與開發商「開源營造」簽約，預計今年底前開始招商，將會延續一期，聚焦在航太及高科技產業；市府所屬土地將採出售方式，台糖土地則規劃以租賃為主。
此外，被視為高雄半導體產業發展最後一塊拼圖的白埔產業園區，位於岡山、橋頭交界，緊鄰省道台1線，內政部都委會9月已審議通過都市計畫變更，目前正辦理88.73公頃土地取得，將做為半導體製造與關聯廠商專用地；預計明年上半年招商，全面採出租模式，園區的公共工程施工與廠商建廠同步展開，整個園區建置預計2029年完工，可增加4500個工作職缺。
高雄市經發局長廖泰翔強調，市府主導的和發、楠梓、仁武一期、仁武二期及白埔5大產業園區，總面積逾328公頃，目前楠梓及和發園區進駐率已達100%，5大園區年產值預估可逾5400億元，市府同步推動公共設施建設與廠商建廠，協助業者快速投產。