2025/10/16 10:55  
韓媒指出，台積電漲價、其美國廠成本高於台灣等因素，恐促使客戶轉向三星下單。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕市場傳出，台積電（TSMC）宣布下一代2奈米晶圓代工價格將較前一代上漲約50%，此舉引發主要客戶高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）的不滿。據南韓《朝鮮日報》報導，由於台積電3奈米代工價格已推高了高通成本並侵蝕獲利，高通據傳正考慮將部分晶片訂單轉向三星電子（Samsung Electronics）。
報導指出，台積電美國亞利桑那州新廠同時面臨人力與設備優化困難，導致製造成本高於台灣廠區。分析人士指出，這可能使客戶談判更加艱難。分析師認為，這可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門在3奈米製程受挫後，正致力於憑藉2奈米製程實現反彈。
根據業界消息，台積電3奈米（N3P）製程調漲將使高通的行動應用處理器（AP）成本上升約16%，聯發科則可能調高晶片售價約24%以反映成本壓力。也由於台積電的漲價，直接影響了這2家公司的獲利能力，雙方對此均表達抗拒。
對此，高通執行長Cristiano Amon日前針對台積電的定價罕見公開表態，我們正在考慮所有代工合作的可能性」，暗示有意尋求第二供應來源，但同時排除英特爾（Intel）18A製程為短期選項，表示「目前還沒有選擇」。
目前全球只有台積電、三星電子和英特爾具備 3 奈米以下製程的製造能力，Amon 的聲明被解讀為暗示三星是其潛在的次要合作夥伴。事實上，三星的代工部門已經在與台積電競爭，爭取高通下一代驍龍行動應用處理器的訂單。
台積電的漲價策略被視為不得不為。受美國「製造在地化」（Made in America）政策推動，亞利桑那廠加速投產，但當地人力短缺與技術經驗不足，使得生產成本遠高於台灣。
業界估算，即便是落後兩代的4奈米製程，美國廠成本仍比台灣高出30%；而成本更高、設備更昂貴的2奈米製程，成本差距恐擴大至50%，削弱台積電長期以來的成本優勢。
相較之下，三星在美國德州泰勒（Taylor）興建的新廠雖同樣面臨成本挑戰，但風險較低。熟悉三星運作的業內人士指出，與台積電不同，三星在德州已有20多年代工經驗，並與當地供應商如格羅方德（GlobalFoundries）建立長期合作體系，這讓三星在設備、人力與生產優化上更能快速適應。
在美中科技戰與成本上升的雙重壓力下，全球晶圓代工競爭正從技術之爭轉向「成本與地緣布局之爭」，而這場2奈米之戰，正改寫晶片產業的新秩序。