2025/10/20 05:30  
IC載板族群前3季營收與EPS
記者卓怡君／專題報導
在各大CSP（雲端服務業者）擴大資本支出下，AI伺服器出貨強勁，對於IC載板需求轉強，隨著上游T-glass玻纖布、銅箔等材料漲價，台灣IC載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）為反映成本，第三季陸續啟動BT載板調漲行動，外資法人預估ABF載板也即將加入漲價行列，明年甚至會出現供應缺口，看好台灣IC載板三雄明年營運表現，最近輝達發表新一代伺服器平台Vera Rubin，景碩傳出打入Vera供應鏈，上週股價強勢噴出，週漲幅逾9.8%，帶動南電股價週漲5.8%、欣興股價則小跌。
亞系外資指出，觀察BT載板與ABF載板此波循環的ASP（平均產品單價）上升趨勢，將類似上波2020至2021年的情況，目前漲價已經開始，明年還有更多上行空間，因此，此次ASP上漲可能不是一次性事件，主要理由在於T-Glass玻纖布供給短缺，且記憶體需求優於預期，明年BT載板ASP有望年增39%、ABF載板的ASP年增約24%。
景碩9月合併營收35.86億元，月增4.82%、年增35.51%，創近3年單月新高，景碩自結8月稅後淨利1.8億元，年增157.14%，單月每股稅後盈餘（EPS）為0.4元，主要受惠產品組合優化與BT載板漲價，法人看好景碩順利打進輝達AI伺服器新平台，在高階產品比重增加下，未來獲利有望明顯跳增。
南電第三季合併營收109.66億元，季增14.45%、年增18.82%，該公司已陸續調漲BT載板價格，漲價效應可能一路延續至明年。
欣興看好ABF載板後市，追加今年資本支出，由原先的186億元調高至206億元，預估明年資本支出65%用於載板，投資光復一廠與二廠的ABF載板，台灣廠規劃AI與高速傳輸產品，光復廠明年可順利完成產能擴充。