2025/10/20 05:30  
AI帶動記憶體需求暴增，市場紛預期市況熱度將延燒到明年。（記者靳昌玲攝）
記者洪友芳／專題報導
記憶體封測廠前三季營收與EPS
AI帶動記憶體需求暴增，出現久違的漲價與供不應求熱況，業界與法人紛預期市況熱度將延燒到明年，封測廠同步受惠，力成（6239）、南茂（8150）、福懋科（8131）、華東（8110）等記憶體封測廠，不僅今年下半年營運可望逐季增溫，明年也看好較今年成長。
漲價、缺貨潮 客戶庫存回補動作積極
封測業者指出，國際大廠紛將產能挪去生產高獲利的高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等AI高階伺服器記憶體，減產或停產DDR4、快閃記憶體等中低階產品，致使今年以來，大批中低階記憶體庫存去化快速，帶動下半年記憶體市場掀起漲價、缺貨潮，客戶庫存回補動作積極，記憶體相關封測廠營運也跟著走旺。
美光將LPDDR5X等相關產品封測外包給力成，帶動力成從第三季起記憶體封測稼動率滿載，預期可延續到明年上半年，DRAM、NAND快閃記憶體約占力成營收比重超過5成，挹注力成第三季營收達199.69億元，季增10.57%、年增9.1%，創下12季以來新高，第四季將持續成長，明年較今年成長也樂觀以對。力成也正力拼扇出型面板級封裝（FOPLP）技術能早日貢獻營運，預計2026年能看見成效。
部分封測廠專注AI產品，捨棄記憶體封測業務，如今記憶體需求高漲，台系記憶體封測產能有限，帶給南茂可以反映金價、基板等材料成本上漲的底氣，該公司第三季起調漲記憶體相關封測代工價格5-10%，帶動南茂第三季營收61.43億元，季增7.1%、年增1.24%、創近三年來單季新高；受惠記憶體市況轉熱，加上漲價利多，法人預估南茂下半年營運可望逐季轉佳。
福懋科承接同集團、也是大股東南亞科（2408）的封測業務，第三季營收為26.35億元，季增25.4%、年增26.68%，也創近三年單季營收新高，單季轉獲利可期；華東則承接同集團的華邦電（2344）訂單，第三季營收18.72億元，季增12.77%，為近三季新高，華東8月已公告每股稅後盈餘0.23元、年增675%，法人推估華東第三季可望轉虧為盈。