2025/10/24 05:30  
聯茂最新M9材料獲得認證，昨日股價強彈。（記者卓怡君攝）
銅箔基板廠聯茂（6213）深耕AI（人工智慧），認證進度快馬加鞭，針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，已於下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，聯茂成為繼台光電（2383）之後，全球第二家獲得M9材料認證的廠商，帶動聯茂股價昨日早盤帶量強漲，一度攻上漲停111元，終場收在108.5元，成交量逾2.9萬張。外資昨逢高賣出4526張，三大法人合計賣4467張。
聯茂指出，M6、M7、M8等級之相關Low Dk（低介電質）高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，泰國廠第一期月產能30萬張已於第三季完成建置，未來亦將做彈性的產能調配和繼續擴產。（記者卓怡君）