台灣模式進展 TSIA將持續建言

• 2025.10.24 
 
• 03:00 
 
• 工商時報  張珈睿

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TSIA理事長暨台積電副共同營運長侯永清表示，面對全球供應鏈重組及在地化趨勢，台灣唯有「做強做大」才能掌握更多話語權。圖／張珈睿
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2025年TSIA年會理事長侯永清談話六大重點
台灣半導體產業協會（TSIA）23日舉行2025年度年會。理事長暨台積電副共同營運長侯永清表示，面對全球供應鏈重組及在地化趨勢，台灣唯有「做強做大」才能掌握更多話語權。針對我方提出「台灣模式」已獲美方回應，他表示協會將續向政府反映看法，擔綱會員需求的溝通橋梁。
他提出，加大技術研發、擴大產業生態鏈、加強國際合作及應對永續挑戰等解方，以創新與合作為基石，台灣半導體才能在AI浪潮中再創產業高峰。
因對美關稅談判時我方提出「台灣模式」，外界關注半導體發展出現關鍵轉折，然供應鏈赴美設廠面臨挑戰各異，侯永清透露，行政院已成立專門小組協助半導體產業赴海外投資或發展業務，TSIA持續向經濟部和行政院反映，擔綱會員需求的溝通橋梁。
他說，2025台灣半導體產值仍上看6.5兆元，年增22.2％，創「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」佳績，唯有強化關鍵技術與製造能力，台灣才能在地緣風險下維持全球領先地位。
針對台內部電力供應已成產業發展大難題。侯永清說，TSIA積極向政府爭取電力資源，包括供電穩定及綠能必須充足；按照目前政府的綠能規劃，綠電供應應能符合甚至超過半導體產業需求，現最大擔憂在於「執行力」。
去年TSIA成立設備委員會、聚焦設備本土化，下一步將延伸至材料，使供應鏈更加穩固。業界預估，將有利於新應材、台特化、南寶等相關業者。