2025/10/27 05:30  
PCB族群前三季營收及EPS
記者卓怡君／專題報導
台灣PCB產業在AI（人工智慧）、高效能運算、衛星通訊與車電等市場拉動下穩定成長，成功抵禦匯率波動、消費性電子需求分歧以及中國內需動能不足等因素干擾，TPCA（台灣電路板協會）預估，今年台灣PCB整體發展態勢明顯優於過去兩年，預估全年總產值可望達9157億元，年增12.1%，台灣PCB產業大老一致看好AI是百年一遇的好機會，為PCB帶來產品結構與技術升級改變，看好PCB產業景氣可望一路旺下去。
欣興（3037）董事長曾子章表示，隨著AI硬體升級，PCB用量增加50到60倍，去年起高階玻纖布、銅箔基板（CCL）上游材料出現供不應求，預估幾年之後，AI伺服器帶來的產值將超過智慧型手機，推升載板、HDI板強勁成長，明年載板因缺料使然，可能會出現供應缺口。
臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳指出，PCB的角色正從「訊號連接」走向「系統承載」，在現今主流的高效能運算趨勢下，邏輯運算晶片、高頻寬記憶體等元件常被緊密整合於同一平台上，PCB不僅需支撐更大的尺寸與更複雜的層數結構，還必須兼顧訊號完整性、散熱效能與電力分配。臻鼎加速擴產腳步，今、明兩年資本支均逾300億元，明年將是臻鼎的關鍵成長年，AI手機、摺疊機、AI眼鏡、高階AI伺服器與IC載板需求都將迎來全面成長。


台光電產能 明年可增7成

台光電（2383）董事長董定宇指出，AI是百年一遇的好機會，明年接單暢旺，客戶需求強勁，目前全產全銷，公司從2024年起積極擴產，預估到明年可增加7成產能，最新M9材料是全球首家通過認證的銅箔基板廠，有望在明年下半年出貨，成為全球首家量產廠商。
金居（8358）董事長李思賢表示，高階銅箔HVLP4產品已是主流，明年HVLP4產品有可能供不應求，公司現以HVLP3和HVLP4為主，目前正加速三廠蓋廠進度，趕在明年第四季開出產能，該廠有四條生產線，全部以HVLP4產品為主，在客戶需求強勁帶動下，預估第四季將是今年高峰，明年營運與獲利有望再向上，2027年在新廠加入後，營收成長幅度更大。