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《台北股市》各擁題材 創意、金居法人讚
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2025-11-04 08:32
《台北股市》各擁題材 創意、金居法人讚
時報資訊
2025年11月4日 週二 上午8:05
【時報-台北電】熱門電子股股價持續攻高,直逼前波高點。IP高價指標創意(3443)受惠AI ASIC進入量產,營運進入新里程碑,金控旗下投顧給予1800元推測合理股價;中信投顧則看好,HVLP4以上銅箔具高技術門檻,有助金居(8358)鞏固下世代AI伺服器銅箔升級潮的核心地位,給予「買進」投資評等。
創意前三季營收年增14%,主要動能來自加密貨幣,金控旗下投顧研究機構估計,營收占比達4~5成。AI營收占比約11%,雲端服務供應商(CSP)3奈米製程CPU於第四季進入量產,估計2025年全年AI營收占比達2成,優於創意經營管理階層先前預期15%目標。
展望2026年,大型AI專案陸續轉量產,以及進入開花結果階段,法人看好創意營運有顯著突破。中長期AI擴大應用、ASIC市場滲透率提升,以及ASIC委外趨勢等,均對創意有利。創意目前在手有三個以上CSP大型AI ASIC、二個新創將密集於本季至2026年進入量產,延續至2026、2027年,展望更為樂觀。投顧研究機構預估,2026年AI營收占比有機會達4~5成、加密貨幣占比則降至15%~20%,其他的應用包括SSD訂單有新斬獲、BMC需求強勁等。
中信投顧指出,金居於本屆TPCA展會中公布最新高階銅箔產能規劃,並強調其產品已通過多項AI伺服器與網通應用認證,進一步確認其在高頻高速材料領域領先地位。 隨AI運算平台升級趨勢明確,金居已啟動HVLP5研發計畫,並與多家國際一線客戶與機構合作開發,預計2026年下半年正式推出。
AI伺服器進入高速高頻架構時代,HVLP4與HVLP5具備極高的技術與製程門檻,法人預期,將成為AI供應鏈關鍵材料升級的核心,金居有望憑藉技術先行與量產能力,穩固下一世代AI伺服器銅箔市場的領導地位。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟/台北報導)
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