2025/11/09 11:58  
Desmopan® IT系列有優異的包覆成型性能，與路由器外觀面板及底板的PCABS材料整合應用，減震、降噪、可抗黃變、低遷移，提升設備觸感。（圖由業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，對於AI相關的設備、產品，現在正是性能與材質雙轉型的關鍵時期。台灣科思創工程塑料事業處處長黃良堃表示，「性能創新材料」與「低碳循環回收材質」是未來2大趨勢。
他指出，從家中的智能產品、機器人、伺服器到5G基地台，都需要具備導熱、抗衝擊的創新外殼材料，來幫助裝置穩定運作，如此AI才能真正穩定發揮效能；同時，國際上持續推動相關法規邁向永續，代表低碳、循環回收的材質的需求愈趨顯著，針對這2項重大轉型，科思創擁有許多趨勢型的聚碳酸酯解決方案，因應不同情境的產品所需要的防護能力與性能。

熱塑性聚氨酯事業處台灣及東南亞區銷售暨市場發展處長楊政遠進一步表示，不僅是熱管理性能要提升，在日常高頻率使用的穿戴式智能產品方面，消費者也更會看重長期使用的舒適度以及耐用性，科思創的TPU（熱塑性聚氨酯）能全面因應這些挑戰，提供永續與優異產品性能兼具的解決方案。
他解釋，在外殼方面，科思創聚碳酸酯導熱解決方案能達到輕量化、具有熱管理性能並接收穩定訊號，取代傳統金屬元件，可應用戶外、室內智能設備及路由器等等，隨著AI深入消費者的食衣住行各方面，戶外通訊基礎建設、充電設施需穩定運行，安全性也受到重視，科思創的耐低溫抗衝擊聚碳酸酯材料就可幫助5G基地台、衛星接收器在極端環境和高鹽霧環境下維持訊號穩定，亦能運用在充電樁、電力轉換系統上。
除性能創新外，科思創也持續領先推動循環經濟與永續，提供含部分替代性原料或消費後回收等減碳的聚碳酸酯解決方案，同時，緊跟環保法規發展所帶來的產業轉型，部分聚碳酸酯產品也有趨勢型解決方案可供選擇（如：NIA-PFAS）。