2025/11/17 10:27  
多年來，台積但一直主導著先進封裝解決方案這一領域，但這種情況可能會改變。（法新社資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕儘管英特爾（INTC-US）在晶片製造上已落後市場主力，但在先進封裝領域，它依然握有不容忽視的關鍵實力。市場傳出，最近蘋果與高通的徵才訊息引起產業側目，這2家公司都在尋找具備英特爾 EMIB（emxbedded Multi-Die Interconnect Bridge）封裝經驗的人才。
據報導，蘋果需要熟悉CoWoS、EMIB、SoIC、PoP 等技術的 DRAM 封裝工程師，高通也在招募資料中心產品管理總監，希望能熟悉英特爾EMIB。據報導，這些動作並不代表這2大廠已正式轉向，但清楚顯示全球前幾大自研晶片玩家，正在「評估英特爾」作為台積電之外的替代解。
在高效能運算（HPC）全面崛起的時代，摩爾定律早已追不上晶片運算需求。微超、輝達等大廠紛紛採用多晶粒（chiplet）封裝技術來提升效能，而台積電（TSMC）多年來都是這塊供應鏈中的絕對中心。但現在，這個生態圈出現了一點微妙的鬆動。
報導指出，英特爾的 EMIB 不依賴大型中介層，而是用嵌入式矽橋連接多顆晶粒，與台積電的 CoWoS 架構有所區隔。再加上 Foveros Direct 3D 堆疊技術（藉由 TSV 實現垂直堆疊），英特爾其實已具備完整的 2.5D＋3D 封裝組合，黃仁勳先前也公開稱讚過 Foveros，產業對其技術成熟度並非沒有信心。
而真正推動客戶開始評估替代方案的關鍵，是目前台積電先進封裝產能長期滿載。
隨著輝達、AMD 等超級客戶的訂單爆量，新客戶的排程只能延後，這對節奏緊湊的自研晶片團隊，包括蘋果、高通、博通等影響極大。
在這種壓力下，英特爾的先進封裝自然成了值得考慮的第二計畫（Plan B），甚至可能是難得的市場切入時機。現在雖然沒有任何大廠正式宣佈「採用英特爾封裝」，但徵才訊號已經透露，大家都在為「台積電以外的路」提前做準備。
供應鏈競爭版圖，似乎正在悄悄變動。