2025/12/05 05:30  
半導體供應鏈傳出，台積電美國晶圓廠規劃第六期廠（P6廠）用地轉興建先進封裝（AP）廠。（法新社資料照）
估2027年底裝機 進入預備生產階段
〔記者洪友芳／新竹報導〕美國AI（人工智慧）需求持續強勁。半導體供應鏈傳出，台積電美國晶圓廠加速進展，後段先進封裝廠「等不及」在目前廠區以外重新建廠，為了就近結合前段晶圓廠，縮短服務客戶時效，台積電將規劃第六期廠（P6廠）用地轉興建先進封裝（AP）廠，若施工順利，可望提早在二〇二七年底裝機，進入預備生產階段。
台積電在美國量產晶圓，目前仍需運回台灣進行封測。未來規劃採自建廠與策略合作雙軌模式，之前與美國封測廠艾克爾（Amkor）合作，艾克爾已在台積電鄰近地區動工建廠，預計二〇二八年投產；自建廠考量時程的迫切需求，最近傳出將由P6廠用地先轉興建先進封裝廠。
台積電今年宣布在美國亞利桑那州加碼投資共達約一六五〇億美元，包括原有的六五〇億美元投資，加上新增加的一〇〇〇億美元，將興建六座晶圓廠、二座先進封裝廠及一座研發中心。
台積電美國廠第一期廠區已於二〇二四年第四季量產，採四奈米製程為蘋果、超微與輝達等客戶生產產品；第二期廠區已完工，正在建置廠務設施，預計二〇二七年第三季採三奈米製程開始生產；第三期廠區已提前啟動，將切入二奈米與A16製程，力拚二〇二八年開始試產，預計二〇二九年量產。
台積電預計在亞利桑那州設立一個超大型晶圓廠（Gigafab），正在尋找第二塊大型土地，以支援未來擴產需求，預計到二〇三〇年，美國製造的二奈米以下先進製程產能占比將達三十％。