2025/12/09 14:06  
供應鏈消息人士透露，台積電已無法獨立滿足新進封裝需求，因此決定將部分訂單外包。（歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電的先進封裝CoWoS備受輝達、超微、Google、蘋果、聯發科等眾多公司的青睞。然而，據供應鏈消息人士透露，台積電已無法獨立滿足封裝需求，因此決定將部分訂單外包，由日月光和矽品等台灣企業負責處理台積電的「溢出」訂單。
台積電正積極擴建其CoWoS生產線，並計劃在台灣和美國新建工廠。然而，鑑於客戶的迫切需求，台積電目前已開始外包訂單，這標誌著其策略的重大轉變。
像日月光這樣的公司已宣布斥資數十億美元擴大生產規模以滿足預期需求，而這似乎也是台積電為確保滿足客戶需求而採取的措施之一，當然，其目的也是為了防止英特爾等競爭對手在封裝領域佔據優勢。
wccftech指出，鑑於輝達、超微和蘋果都是CoWoS-L和 CoWoS-S的主要客戶，Google、高通、聯發科等眾多公司一直在尋求替代方案，這也是英特爾近期在該領域嶄露頭角的原因。然而，隨著台積電外包需求的增加，英特爾將擁有更廣泛的生產線資源，這不失為一種避免客戶訂單競爭的有效途徑。