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2025年12月17日 週三 下午1:44

台積電
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【時報-台北電】首席國際舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明、對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺、知識力科技執行長曲建仲等專家一致認為，2026年將是半導體產業的「超級循環（Super Cycle）」年。在AI軍備競賽持續與美國聯準會（Fed）有望啟動降息週期的雙重利多下，台積電將持續扮演主導地位，而AI外溢效應也將擴散至記憶體、矽晶圓、MLCC等族群。
陳慧明分析，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」與「技術突破」帶動的三力共振，將使2026年成為全球半導體與AI平台加速擴張的轉折點。在AI伺服器與電動車雙引擎驅動下，預估2026年全球半導體產值年增率將達26％。
其中，記憶體產業受惠供給緊縮與HBM（高頻寬記憶體）需求爆發，HBM在DRAM營收占比快速拉升，SK Hynix與Micron有望迎來40％至60％的高成長，成為本波循環的大贏家。晶圓代工方面，陳慧明認為，隨著全球雲端服務商（CSP）2026年資本支出預估維持34％的高成長，台積電憑藉N3、N2先進製程與CoWoS產能優勢，將持續通吃GPU、AI ASIC與先進封裝訂單。
針對AI產業發展階段，程正樺認為賽局已進入下半場；隨著大模型Gemini 3展現驚人實力，市場關注競爭態勢是否由巨頭爭霸轉為一統天下。他強調，目前AI供應鏈仍處上升週期，雖然市場有泡沫疑慮，但距離破裂尚早，且供應鏈皆期待軍備競賽延續。

程正樺進一步指出，雖然科技巨頭自研晶片（ASIC）日益成熟，投資選擇變多，但「不論是誰的晶片，都得交給台積電代工」，台積電強勢主導地位不變。此外，看好AI資金外溢效應，除了核心AI股，記憶體、矽晶圓、MLCC與非AI族群也有補漲受惠空間。（新聞來源：中時即時 柳名耕）