2025/12/19 05:30  
印度媒體報導，蘋果正與印度晶片製造商初步磋商，將首次評估在印度組裝與封裝部分晶片；若此報導實現，印度蘋果鏈將從目前的終端產品組裝（Assembly）擴大至專業封裝代工（OSAT），中國將加速淪為蘋果供應鏈的「備胎」；而印度正跟隨著中國過去「用市場換技術」手法，未來將對中國「世界工廠」地位，形成致命的挑戰。
根據Canalys數據，2025年上半年印度生產的iPhone達到2390萬支、年增53%，在全球iPhone產量占比達16%~17%，預計2027年將提升至25%；也就是說，中國失去了1/4的iPhone訂單，這對立訊、歌爾等紅色供應鏈前景，雖不至熄火、但也明顯減速。
印媒報導，蘋果是與穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下CG Semi進行會談，CG Semi正在古茶拉底邦的沙南（Sanand）建造一座外包半導體封裝與測試（OSAT）設施，初期可能從顯示器晶片開始。
這對中國「封裝國家隊」的江蘇長電而言，可說是警報大響。長電是全球第三大封測廠，僅次於台灣日月光、美國Amkor，具備高階封裝技術，2015年收購新加坡星科金朋後，一直是蘋果SiP（系統級封裝）供應商；但2024年，中國央企華潤集團收購長電科技控股權，在美國政府眼裡，增加地緣政治風險，蘋果勢必得加速將非中市場訂單轉移給非中資廠商。
因應地緣政治風險，蘋果要求供應鏈分流到印度或越南設廠，富士康、立訊都去了，長電就算海外有新加坡和韓國的星科金朋舊廠，但掛著「中國國家隊」旗幟，長電反而陷入尷尬情境。（高嘉和）