財訊新聞 　 2025/12/31 08:01

【財訊快報／編輯部】半導體產業在台積電帶領下，正式邁入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞擷擷委外封測(OSAT)鏈趁勢崛起，擴大其在AI晶片市場的獲利版圖。

為搶佔市場先機，台系三雄日月光投控、力成、京元電，資本支出計畫金額同步進入高原期，不僅加碼投資扇出型面板級封裝(FOPLP)等技術，更全力在台灣、東南亞擴展區域化產能，展現大舉擴張先進封測版圖的策略雄心，同時持續評估赴美設立生產據點的需求。