2025/12/31 17:19  
台灣擁有厚實的半導體實力。示意圖。（路透）
〔記者廖家寧／台北報導〕前商研院副院長杜紫宸10年前曾預言，若禁中資入股，台灣IC業2025年恐消失。對此，經濟部今透過臉書發文表示，2025年的現實是「台灣半導體證明了自己」，今年半導體出口總值有望首度站上6000億美元大關，此外，台灣更蟬連全球晶圓代工與封測雙冠王。
經濟部表示，台灣人已用實力證明，台灣半導體產業不僅沒有消失，甚至如同經濟部長龔明鑫所言，台灣的半導體業如冠冕的明珠，規劃量能布局全球，要持續穩站全球供應鏈最前線，成為世界不可或缺的「矽盾」。
觀察2025年半導體產業出口，經濟部指出，今年半導體產業出口總值創紀錄，今年台灣全年出口總值有望首度突破 6000 億美元大關，創下歷史新高，其中電子零組件及資通訊產品（AI 伺服器等）佔比超過 7 成（財政部統計今年前11月），台灣跟上全球 AI 浪潮。
經濟部續指，與此同時，台灣更是晶圓代工與封測雙冠王，並繼續蟬聯全球第一，今年晶圓代工產值預估突破新台幣4.3 兆元，封裝測試產值也來到約 7100億元。
經濟部強調，先進製程也會根留台灣，例如領先全球的3奈米已穩定產量，而最尖端的2奈米也如期在今年底量產，顯見台廠加速全球布局，建立非紅供應鏈。
此外，台灣擁有千家規模的完整生態鏈，是世界密度最高、運作最具效率的半導體聚落，從 IC 設計、記憶體到超過1000家以上的設備與材料供應商，可滿足國際大廠需求。
經濟部今透過臉書發文表示，2025年的現實是「台灣半導體證明了自己」，今年半導體出口總值有望首度站上6000億美元大關。（經濟部提供）