輝達黃仁勳赴CES揭曉Rubin新平台！六款晶片亮相、台廠台積電鴻海廣達入列
陳俐妏
2026年1月6日 週二 上午6:29
1
輝達CES亮相RUBIN新平台。翻攝自官網

AI霸主輝達（NVIDIA） 在今年CES展正式亮相 NVIDIA Rubin 新平台，揭示AI算力競賽不停歇！輝達執行長黃仁勳親自揭示Rubin平台由六款全新晶片組成，宣示要打造一台卓越的人工智慧超級電腦。NVIDIA Rubin 為建構、部署與保護全球最大型、最先進的AI系統樹立新標準，更以最低成本加速主流AI的普及應用，黃仁勳笑說，前一代組裝可能要2個小時，這次新平台僅需幾分鐘左右。
黃仁勳更提及台灣供應鏈夥伴包括：台積電、鴻海、廣達、緯創，都在感謝之列。輝達不僅製造晶片，更已經打造整體生態系。
廣告
輝達CES亮相RUBIN平台規格。資料照
這次亮相到位的Rubin平台具備五項創新技術，包含最新世代的NVIDIA NVlixnk互連技術、Transformer Engine、機密運算與RAS Engine，以及NVIDIA Vera CPU。
延伸閱讀

《今日焦點新聞》台積創天價領軍 台股3萬點衝出六驚奇
時報資訊


台積電法說會前行情熱絡 投信：看好半導體ETF齊創新高
自由時報

《盤前掃瞄-基本面》2025年鴻海營收締新猷、大立光業績重返600億
時報資訊

高盛調升目標價至2330元，台積電ADR週一再漲0.83%，市值超越博通
財訊快報

且Rubin平台透過六款晶片的協同設計——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVlixnk 6交換器、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU及NVIDIA Spectrum-6乙太網路交換器—大幅縮短訓練時間並降低推論成本。