台美達成關稅共識 降至15％、半導體關稅最優惠、投資5000億美元

• 2026.01.16 
 
• 07:40 
 
• 工商時報  楊日興

• 台美關稅協議
• 半導體關稅
• AI
• 供應鏈

圖／美聯社
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台美長時間的對等關稅談判終於結束，雙方在美東時間15日進行總結會議，達成對等關稅協議共識。行政院公告台美經貿工作小組達成多項談判目標，包括台灣對等關稅降至15％且不疊加最惠國待遇、擴大5000億美元供應鏈投資合作以及多項232關稅最惠國待遇。值得注意的是，部分內容以簽署MOU形式，或不送國會審議。
台美貿易協議重要內容一次看

• 對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，與歐日韓主要盟國齊平。
• 成為全球首個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
• 「台灣模式」投資美國，其中一是企業自主投資2500億美元，二是政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度。
• 促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。美方將擴大投資台灣五大信賴產業。
• 針對台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容，雙方將擇期簽訂貿易協議文件，並送國會審議。針對「台灣模式」與AI應鏈戰略夥伴關係等內容，美國台北經濟文化代表處（TECRO）、美國在台協會（AIT）已於美東時間15日美國商務部共同簽署投資MOU（合作備忘錄）。

自去年8月至今，台灣終於和美國達成對等關稅協議，成功調降至15％對等關稅並不疊加。台美完整協議分兩大部分，包括調降關稅、半導體關稅最優惠等「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」領域，將會擇期簽署協議文本，後續送立法院審查。「台灣模式」、台美AI合作部分，由台美簽訂MOU。
台美經貿工作小組稍早表示，行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮率領的我方談判團隊，在美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議，達成多項談判預定目標。
台美經貿工作小組表示，由於台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的四項目標。
第一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。工作小組表示，我國所取得的15％不疊加稅率，是美國主要逆差國中的最優惠待遇，與日、韓、歐盟等美國盟友相同，將彼此競爭立足點拉齊。其中15％且不疊加計算方式，也與日、韓、歐盟相同。稅率調降後台灣國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
第二，成為全球首個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
工作小組指出，去年8月起，我方以「台灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇；由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採預設情境談判，經雙方諮商後，美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅，將給予我方最優惠待遇。經總結會議確認，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。
工作小組表示，美方於日前（1月14日）公布第一波232半導體關稅，僅先對部分晶片（伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片）課徵25％關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外，我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇；針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
第三，順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。經過多次磋商，美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於台業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。
在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。為確保我方業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
第四，促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
工作小組表示，台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，我方則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調，除擴大對美投資外，台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在我方鼓勵下，擴大投資我國「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與我方合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
值得注意的是，針對上述相關內容，鄭麗君、楊珍妮與美國官員們美東時間15日見證美國台北經濟文化代表處（TECRO）、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資MOU（合作備忘錄）。
至於台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。