2026/01/20 14:44  
台美關稅談判結果優於預期，引發南韓高度警覺。（法新資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕台美關稅談判結果優於預期，引發南韓高度警覺，韓媒引述專家和晶片製造商警告說，對南韓企業而言，進一步承諾在美國生產，遠比台灣企業承諾困難得多，差異在於產業結構：台灣以系統晶片與晶圓代工為主，南韓以記憶體晶片為核心；加上美國尚無南韓記憶體生產線，投資規模與建廠難度將大幅超越台灣模式，使韓業者面臨前所未有壓力。
《AJU PRESS》報導，「美國製造」一直是川普政府優先關注的事項，尤其是半導體及人工智慧（AI）等高價值領域。報導指出，美國近來採取了更強硬的立場，將關稅優惠與國內半導體投資緊密掛鉤，而日前美國商務部長宣布，非美國國內生產的記憶體廠商將面臨100%關稅。

但報導指出，專家和晶片製造商警告說，對韓國企業而言，進一步承諾在美國生產遠比對台灣企業困難得多。
上週台灣與媒國達成貿易協議的談判，台灣輸美商品對等關稅稅率降至15%且不疊加，同時，台灣半導體與科技企業對美直接投資至少2500億美元（約新台幣7.9兆元），同時，台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
協議並針對半導體232條款制定優惠機制，台企在美建廠期間可免稅進口2.5倍於新建產能的半導體，完工後仍可免稅進口1.5倍產能。
報導指出，台積電預計在此基礎上，除原先已規劃的6座工廠外，再新增至少4座晶片製造基地，估計需投入約1000億美元（約新台幣3.1兆元）資本支出。
但相比之下，韓國與美國的協議架構雖也定義大部分商品關稅為15%並包含出口豁免條款，但實際投資承諾規模遠小於台灣。韓方承諾的3500億美元（約新台幣11兆元）基金中，有1500億美元（約新台幣4.7兆元）用於造船等非半導體領域，而非由民間企業主導的投資承諾也較為分散。
另外三星電子在德州泰勒的投資額，從原先的170億美元（約新台幣5379億元）增加至370億美元（約新台幣1.1兆元），SK海力士則宣布在印第安納州興建AI記憶體先進封裝廠，投資約38.7億美元（約新台幣1224億元），但報導表示，韓企的投資規模仍較小。
華盛頓正日益模糊貿易政策與產業政策之間的界線，並明確透過關稅手段，引導半導體供應鏈朝向美國本土生產轉移。韓國半導體產業協會祕書長安基賢（Ahn Ki-hyun）指出：「實際上，這兩者本就緊密交織在一起。當美國談到關稅時，真正想要的是投資；而投資自然會牽動整個供應鏈。」
而業界人士表示，根本差異在於產業結構。南韓半導體產業協會專務理事安基鉉（Ahn Ki-hyun）指出：「南韓與台灣製造的產品不同，台灣以系統晶片和晶圓代工為核心，而韓國則專注於記憶體晶片，但從美國的角度來看，邏輯很簡單：如果晶片在美國生產，問題就解決了。」
台積電已在美國啟動首座晶圓廠的量產，並正準備興建更多設施。然而，南韓目前在美國尚無記憶體晶圓廠運作，分析師指出，這正是南韓面臨挑戰的核心。
在技術上，海外建造記憶體晶圓廠是可行的，但難度遠高於系統晶片代工廠。DRAM與高頻寬記憶體（HBM）生產需要大規模基礎設施、長期穩定期以及極高的良率控制。安基鉉說：「記憶體晶圓廠在建廠上與系統晶片工廠並無根本差異，但與代工廠不同，目前美國沒有任何記憶體生產線在運行，這意味著建廠與量產所需的時間更長。」
分析師警告，若華盛頓以台灣的投資模式作為南韓的基準，韓國晶片製造商將面臨現有承諾與取得同等關稅待遇所需投資額之間的巨大落差，新建記憶體晶圓廠可能需要數百億美元的資本支出，且要經過數年才能達到有意義的產量。
南韓產經研究院高級研究員Kim Yang-paeng表示，要估算在台灣模式框架下，南韓所需額外投資規模將非常困難。他說：「如果美國要求韓國採取類似台灣的投資模式，投資規模不只是幾十兆或幾百兆韓元的問題，其規模幾乎無法用有意義的方式量化。」