2026/01/26 10:17  
知情人士透露，三星計劃下個月開始向輝達等主要客戶交付HBM4晶片。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕知情人士週一（26日）表示，三星電子（Samsung Electronics）計劃下個月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片HBM4，並向輝達（NVIDIA）交貨。
《韓國經濟日報》報導，知情人士表示，三星正式通過了輝達和超微的HBM4認證測試，將於下個月開始向輝達、超微等主要客戶供貨，預計成為業界首家交付HBM4晶片的供應商。這被視為一個里程碑，預計將幫助三星在專注於AI的記憶體晶片競爭中，恢復領導地位。

知情人士拒絕透露更多細節，例如三星計劃向輝達提供多少晶片。針對報導，三星發言人拒絕置評，輝達則未對此回應。
去年初，由於供應延宕，三星的收益和股價受到衝擊，此後，三星一直在努力追上競爭對手SK海力士（SK Hynix）。SK海力士是輝達AI加速器關鍵的高階記憶體晶片主要供應商。
今日早盤，三星股價一度漲2.2％，隨後回落；競爭對手SK海力士股價則一度跌逾3％。
SK海力士在去年10月表示，已與主要客戶完成2026年HBM的供應談判。SK海力士一名高層本（1）月稍早告訴《路透》，公司計劃下個月開始在南韓清州的新工廠部署矽晶圓，以生產HBM晶片，但沒有詳細說明HBM4是否會是首波產能的一部份。
輝達執行長黃仁勳1月初表示，公司的下一代晶片Vera Rubin平台已全面投產，正準備在今年推出這些晶片，這些晶片預計將搭載HBM4。三星和SK海力士都將在週四（29日）發佈第4季財報，預計屆時也將公佈關於HBM4訂單的詳情。