2026/02/03 05:30  
力成昨舉行尾牙晚會，超微、博通、美光等客戶高階主管皆到場參加，熱鬧滾滾。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體族群昨日股價全面重挫，不過集邦科技（TrendForce）發布最新報告，全面上修首季記憶體價格，各類產品季增幅度將創歷史新高。
集邦指出，2026年第一季AI與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，集邦據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體一般型DRAM合約價將從一月初公布的季增55%~60%，改為上漲90%~95%，NAND Flash合約價則從季增33%~38%上調至55%~60%，並且不排除仍有進一步上修空間。

力成考慮重啟HBM封裝產能
封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭昨表示，高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，力成考慮重啟產能，HBM的熱潮導致其他記憶體產品缺貨，情況將持續。力成雖有HBM封裝經驗，但現有產能已轉作他用；若客戶有需求，公司可能考慮重啟HBM封裝產能。因決策敏感，暫不便透露具體時程。
他並指出，擴充記憶體封裝產能無需新建廠房，公司已購入友達的廠房，子公司晶兆成另購新廠，兩座新廠足以支撐到明年的產能需求，HBM產能也可移入。但設備導入交付週期長，實際產出可能要到明年。
蔡篤恭表示，HBM生產複雜且涉及機密，客戶對外包對象選擇非常謹慎，需要技術能力相當，且能保守商業機密的夥伴。若客戶決定外包，力成相信自己比其他競爭者更有機會。

明年營收破千億 跳躍成長可
期

蔡篤恭表示，今年營運預計平穩，營收不會大幅增長，真正的放量將出現在明年至後年，主因是AI趨勢才剛開始，並非泡沫。力成執行長謝永達估計，公司今年營收將增到800億元以上，並完全擴產計畫，明年預計在扇出型面板級封裝（FOPLP）及重啟高頻寬記憶體（HBM）封測帶動下，明年營收將破千億元，呈現跳躍成長可期。