2026/02/07 05:30  
聯發科總經理暨營運長陳冠州（右）以及共同營運長暨財務長顧大為（左），看好未來營運。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）全力搶攻AI ASIC（客製化晶片）市場，今年迎來開花結果，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年AI ASIC業務投資金額倍增，預計今年AI ASIC業務可達成逾10億美元營收，明年上看數十億美元，AI ASIC將成為未來三年成長最強勁的業務，並躍為公司第二大產品線，僅次於手機晶片，雖然今年手機業務將下滑，但在AI ASIC貢獻下，今年全年營運有望再創新高。
搶料搶產能 今明兩年無虞
近來全球科技供應鏈陷入產能吃緊與嚴重缺料，向台積電（2330）搶產能、向相關供應鏈搶料，成為各科技大廠首要任務，聯發科共同營運長暨財務長顧大為表示，半導體從上游到下游產能相當緊張，除了記憶體之外，包括晶圓代工CoWoS、OSAT（封裝測試）、T-Glass玻纖布、載板等都缺，不過聯發科已成功拿下今明兩年所需產能，可確保AI ASIC業務順利達成未來兩年目標。
陳冠州指出，AI大趨勢推動全球供應鏈技術升級與結構性變化，2029年半導體產值上看1兆美元，較先前預估提早一年，將有更多電晶體與小晶片、更先進封裝技術與更大型的封裝尺寸、更大量的高階產能需求，供應鏈因快速增加的AI算力需求造成供需失衡，導致價格上漲、交期延長，臨時追單的空間也受限，供應鏈優先配置產能給獲利率較佳的產品，許多AI相關供應鏈都在台灣，聯發科可順利爭取資源，共同成長。
陳冠州指出，聯發科持續投資最先進技術，包括次世代先進製程從2奈米到A14，今年聯發科將有2奈米產品推出，也是第一波採用A14製程的廠商，針對矽光子及光纖傳輸，聯發科也與台積電合作，未來將提升到3.2T矽光子引擎光纖傳輸。
此外，聯發科持續和輝達展開多項合作，以低功耗、高算力的產品為主，最新晶片將在今年台北國際電腦展亮相。