2026/02/12 10:49  
中芯國際趙海軍指出，HBM缺貨將持續，但手機、電腦下跌趨勢有望於第3季出現反轉。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕「AI擠壓效應」正在全球及中國本土同步發生，中國半導體市場也正在上演一場「資源掠奪戰」。中芯國際聯合執行長趙海軍表示，AI需求在一定時間內「永遠無法滿足」，因為現在大家算力都不夠。在這種情況下，業界還在重投資記憶體儲存技術，HBM缺貨在幾年內應該會持續。不過，未來限制HBM產能的將不是先進的晶圓生產環節，而是成熟測試環節。
趙海軍強調，當前市場感受到中低階手機與電腦訂單疲軟，並非大家不想消費，而是AI爆發引發了嚴重的「供應鏈資源錯配」。
簡單來說，現在中國自產的記憶體晶片確實面臨「不夠用」的窘境，但這是一種結構性的短缺，有限的產能都跑去生產更好賺、更高端的AI相關晶片（如HBM或高密度DDR5），導致一般消費電子產品產線被佔據，陷入「沒米下鍋」的困境。
據報導，由於AI對高規格記憶體儲存需求極其強勁，不僅佔用了晶圓廠的前段產能，更受限於複雜的封裝工藝，這導致手機與PC廠商面臨價格暴漲與供應短缺的雙重夾擊，甚至引發通路商恐慌性囤貨。
趙海軍預計，隨著晶圓廠擴產的新增產能釋放，這些產能雖還無法立刻生產最尖端的AI晶片，但能迅速回過頭填補常規記憶體晶片的缺口，預計今年第3季消費電子市場將迎來反彈。因此，他公開呼籲客戶不要太悲觀，先別急著砍單，萬一第3季需求回來了，沒貨的人只能看著市佔被對手吃掉。
分析師指出，中芯國際主要業務是邏輯晶片代工，生產處理器、電源管理 IC（PMIC）、MCU 等，但現今客戶（如手機廠商）因為買不到記憶體晶片，所以不敢向中芯國際下單生產其他配套晶片（如手機處理器）訂單。
據報導，中芯2025年工業與汽車領域收入年增逾6成，目前正將產能從疲軟的低階領域轉向數據中心、汽車與工業電源管理等「供不應求」的賽道。展望2026年，趙海軍指出，產業鏈回流的機遇與記憶體大周期帶來的挑戰並存，預計今年第一季銷售收入按季持平，毛利率約18%至20%。
數據顯示，中芯國際2025年未經審計營收為673.23億元人民幣（約新台幣3053.3億元）、年增16.5%，為歷史新高；全年歸屬於上市公司股東的淨利潤50.4億元人民幣（約新台幣228.83億元）、年增36.3%。