爭取到豁免對等關稅及232關稅 半導體赴美設廠成本降
張珈睿／台北報導
2026年2月14日 週六 上午4:10
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台積電
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台美雙方正式簽署完成《台美對等貿易協定》，其中，台灣就半導體與資通訊企業赴美所需之多項關鍵產品爭取到豁免對等關稅及232關稅，同時獲得美方支持之承諾。業界解讀，將有利於台積電、日月光等大廠之美國廠採購設備、原物料或零組件之課稅負擔。此外，台積電於亞利桑那廠先進封裝廠已開始申請許可，未來台系設備業者之出口將更有競爭力。
據行政院台美經貿工作小組所述，爭取到台灣半導體及資通訊企業赴美設廠及營運所需輸美的原料、設備、零組件等亦可豁免對等關稅及232關稅，以及美方也承諾願提供土地、水電等基礎建設相關協助，給予赴美投資的台灣業者更具優勢的投資條件。
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豁免關稅具備指標意義，半導體業者指出，這為台廠赴美投資鋪設更具競爭力的條件，降低台廠赴美建廠的總體成本結構。以近年積極布局美國的台積電為例，亞利桑那州廠區擴建之進機關鍵階段，設備進口、零組件與特殊化學材料成本排除關稅負擔下，將可縮短投資回收期。近期台積電董事會亦批准出售11.52億元之機器設備予子公司TSMC Arizona。
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此外，台積電亞利桑那州廠正申請首座先進封裝廠的興建許可。法人分析，先進封裝設備有更多台系供應鏈角色，如弘塑、G2C聯盟等機台，豁免關稅直接減輕相關業者負擔，也強化台灣在美國半導體供應鏈重組中的角色。設備業者透露，按照經驗推算，相關機台可能在2027年底進行裝機，而台美關稅底定，化解部分潛在擴大課稅的疑慮，也為企業資本支出規劃提供更明確依據。隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，美國仍是全球最重要的終端市場與雲端資料中心據點，台廠在當地布局將更具戰略意義。