2026/03/09 05:30  
全球AI與HPC市場持續推升，台灣載板三雄今年獲利有望跳增。 （資料照）
記者卓怡君／專題報導
ABF載板營收及展望
全球AI（人工智慧）與HPC（高速運算）市場持續推升ABF載板需求向上，台灣載板三雄欣興（3037）、南電（8046）與景碩（3189）今年獲利有望跳增，欣興甚至為因應客戶需求，在短短兩個月二度上修今年資本支出；景碩在事隔兩年後也大舉投資ABF載板擴產，皆顯示ABF載板未來需求強勁的程度。
明年起將呈現供不應求
ABF載板自去年第四季起開始啟動漲價，欣興更強調漲價並非一次性，為反映上游材料玻纖布、銅箔、銅箔基板、金等價格上漲，今年將持續進行調漲動作。外資預估，ABF載板正處於新一輪上漲循環的初期階段，此次由AI驅動的成長週期在結構與強度上均明顯優於過往，將為產業及相關個股帶來中長期顯著成長動能，隨著高階ABF載板產能擴充速度有限，預估2027年起將呈現供不應求。
美系外資預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層以下走向16層以上，晶片面積亦大幅增加，以輝達（NVIDIA）GPU產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%。在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3～4倍，ABF載板市場價值成長將於2025至2030年期間明顯加速，CAGR可達16.1%，顯著高於過去5年約9%的成長水準。
欣興表示，因AI與HPC需求強勁，公司載板與PCB產線維持高稼動水準，第一季雖工作天數減少，但單季營收仍有望小幅季增、淡季不淡，毛利率因AI占比持續增加、產品組合優化、稼動率提升、產品漲價效應等有利因素，首季毛利率將優於上季；去年載板來自AI產品比重約佔40%，今年提升至60%，PCB產品來自AI的比重約佔55-60%，今年提高到65-70%，今年整體AI產品營收比重將超過60%。
景碩ABF載板今年陸續啟動漲價，預估上半年每季調漲3%~5%，ABF載板為今年成長最為強勁的產品線，營收有望年增30%；BT載板年增10%~15%、隱形眼鏡年增10%~15%，因T-Glass玻纖布、銅、金等上游材料續漲，第三季ABF載板價格續漲，產能在年底就會滿載，今年已決定進行ABF載板擴產，明年新產能會陸續開出。