2026/03/09 05:30  
AI市場需求持續升溫，銅箔基板材料等級將升級，高階CCL比重拉高。（彭博）
記者卓怡君／專題報導
由於全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI伺服器及相關基礎建設，根據集邦科技TrendForce最新AI伺服器產業研究報告，今年八大主要CSP的合計資本支出預計將超越7100億美元（約新台幣22.3兆元），年增率約61%。業者除持續採購輝達、超微的GPU方案外，也擴大導入ASIC（客製化晶片）基礎設施。法人預估，AI伺服器設計的CCL（銅箔基板）材料等級將由M7至M8升級至M8至M8+，輝達新一代NV VR200 NVL144CPX也將率先導入M9材料。
因應AI伺服器算力提升及資料傳輸高頻寬、低延遲需求，PCB上、中游材料升級趨勢明確。其中NVL144 CPX率先導入M9，CPS自主ASIC材料等級今明兩年由M7至M8升級至M8至M8+，PCB設計層數由22~26L朝30L以上方向走。升規趨勢明確，預期單位價值提升明顯，其中台光電（2383）在M9發展領先，台燿（6274）今年在高階CCL市佔有望大幅增加，聯茂（6213）M9材料也已獲得認證，有望開始出貨。
台光電訂單滿手 產能擴充中
台光電去年即呈現全產全銷的熱況，訂單滿手，該公司已加速在台灣、中國、馬來西亞、美國進行產能擴充。美系外資指出，台光電2025至2027年期間的產能年複合成長率（CAGR）可望達25%至30%，2026至2027年來自M7等級以上高階CCL產品的營收占比，將由2025年約60%提升至70%、80%以上。
外資預估，隨著AI市場需求持續升溫，台燿M7與M8產品貢獻將進一步提升，看好台燿今年上半年營收增速將優於同業，在下一代AWS Trainium 3中的市佔率將提升至30–40%，在Google TPU主板市場市佔率有望於2026/2027年達到10-20%。
聯茂AI新品認證進度快馬加鞭，針對新一代AI資料中心所需要的M9材料，已於去年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，成為繼台光電之後，全球第2家獲得M9材料認證的廠商，有望受惠雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。