2026/03/14 05:30  
台虹董事長孫達汶（左）。（資料照，業者提供）
記者卓怡君／特稿
PCB上游玻纖布關鍵材料供應吃緊，各家PCB廠商急尋各種替代材料，軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）的PTFE（聚四氟乙烯）被市場視為有望取代玻纖布，成為除了石英布（Q布）的第二種取代可能材料，更可對應最高的M9等級銅箔基板（CCL）使用，目前台虹PTFE材料已開始送樣給多家PCB客戶進行驗證。
在替代玻纖布的想像題材推升下，台虹獲得市場主力買盤積極追捧，股價急漲，更無畏美伊戰事紛擾，昨股價一度衝上140元、創下掛牌新高，自2月26日起漲以來，短短11個交易日，波段最大漲幅高達58.7%。
台虹近年從傳統PCB轉進半導體領域，受惠AI伺服器、高速傳輸與車用電子等高階應用需求升溫，產品結構逐步轉向高毛利的高頻高速軟板材料與半導體封裝基材，公司以追求獲利成長為主，去年全年營收創近7年來新高，由於新材料比重拉高，公司自結1月合併營收8.76億元，年增18%，稅後淨利6558億元，年增99%，單月每股稅後盈餘為0.25元。
台虹全力發展半導體材料，並配合各大軟板客戶需求，鎖定細線路材料、高頻材料與半導體材料，因AI伺服器採用高速材料，上游高階玻纖布供應吃緊，台虹已開發可對應M9等級銅箔基板的PTFE填料型銅箔基板，可取代石英布與玻纖布，解決產能受限問題，目前正在進行客戶驗證與送樣，預計2027年導入量產。
就籌碼面來看，台虹買盤為市場大戶與主力，自1月底開始進場布局，同一時間，外資累計買超也超過2.5萬張；由於玻纖布今年缺料情況難以緩解，替代材料的題材成為今年熱點之一，但台虹昨日高檔爆出天量，短線恐進入整理，大量低點不能跌破，宜再多做觀察。