2026/04/06 05:30  
由於AI晶片測試形式轉向「全面測試」，帶動測試座與探針卡價量齊揚，推升穎崴、精測、旺矽與雍智等廠商集體躋身千金股行列。（中央社）
記者洪友芳／專題報導
測試介面廠2026年營收與2025年EPS
生產AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）等高階晶片，從先進製程晶圓開始，到先進封裝、晶片系統都需要進行全面測試，以確保品質，測試變得更複雜，測試時間也拉長，帶動測試介面廠包括探針卡、測試座產能供不應求，拉抬穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）、雍智科技（6683）檔檔測試介面廠皆是千金股，穎崴更穩居台股股后大位。
穎崴預期AI發展大趨勢將持續數年，今年是實體AI元年，隨著AI產品測試時間拉長，客戶相關測試裝置需求看好，今年穎崴在AI的GPU、CPU測試座需求比去年更增加，因AI晶片腳數增多，整組測試座價格將提高，有助帶動毛利率。衡量整體產能供不應求，穎崴已積極啟動擴產計畫。
穎崴仁武新廠急增產 今年營收力拚雙位數成長
在產能擴充上，穎崴因應訂單需求，朝兩方向發展，一是租用仁武新廠房，估計可增加3到4成產能，以應對短期需求；自建新廠預計下半年動土，明年底完工，將大幅提升探針等零件自製率，待新廠完工後，探針零件自製率目標達80%，整體探針產能擴增2–3倍。今年整體營收預估達雙位數成長，能否逐季創新高，取決於客戶擴產及設備到位速度。
精測總經理黃水可表示，過去智慧型手機為主的時代，晶圓或晶片採取抽樣測試，進入AI、HPC為主流的時代，因晶片價格極其昂貴，客戶為了確保品質，從晶圓、封裝到IC整個生態系都需要全面測試，測試技術與形式也變得更加複雜，挑戰性極高，例如高功率運算產生的大電流散熱問題、對多層數載板的需求等等，當供應商擁有高階測試技術實力，才能成功吸引客戶訂單，精測訂單能見度已到明年，部分客戶甚至已開始洽談後年訂單。
隨著AI、HPC及先進封裝對測試需求急遽升溫，精測已啟動新一波擴產計畫，除了動土建三廠之外，也將既有廠區進行設備重整與空間挪移，並在附近承租新場地，預計5月初開始進機，最快第三季前就緒，整體新產能可望較目前倍增，估計挹注年底或明年初營運可期，今年全年以挑戰新高為目標。