chen2929 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2026-04-11 05:34

HBM4爆技術性挑戰 輝達Rubin出貨恐延遲

2026/04/10 15:55  
輝達Rubin的出貨恐遭延遲。(美聯社)
〔編譯魏國金/台北報導〕韓國朝鮮日報10日報導,由於第6代高頻寬記憶體(HBM4)的技術問題,使輝達下一代人工智慧(AI)加速器Rubin可能延後推出的預測升溫。半導體界認為,Rubin延後推出,將對在HBM市場激烈競爭的三星電子與SK海力士產生重大影響。
市場研究公司集邦科技(TrendForce)8日指出,原訂今年推出的Rubin,出貨時間可能延遲。這是因為HBM4的驗證十分耗時,且仍存在網路晶片改善、電源效率管理等諸多技術性挑戰。為此,集邦科技將Rubin在今年輝達高階圖形處理器(GPU)的生產比重從29%降至22%,並將當前廣泛使用的AI加速器Blackwell的該比重從61%上調至71%。
在此之前,美國投資銀行KeyBanc也指出,輝達似乎下調今年Rubin的生產目標,從 200萬顆降至150萬顆。該銀行指出,這是因為雖然去年2月三星電子獨步全球,開始量產並出貨HBM4,但SK海力士與美光科技的HBM4的驗證已延遲。
令人玩味的是,分析師認為,該狀況可能有利於SK海力士的獲利。因為Rubin搭載的是HBM4,而Blackwell則是使用第5代高頻寬記憶體HBM3E。Rubin出貨延遲,可能導致HBM3E的銷售期延長,且銷售量增加。

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