2026/04/12 16:58  
味之素公司開發的ABF。（翻攝自味之素官網）
〔財經頻道／綜合報導〕受惠生成式AI與高效能運算（HPC）需求爆發，ABF載板產業邁入新一輪長多週期，成長動能可望延續至2030年。以味精聞名的日本百年企業味之素，其味精副產品是ABF關鍵材料。外媒指出，目前最大的問題之一是ABF供應鏈，完全依賴味之素提供的薄膜材料，由於供應商單一，企業本身無法滿足龐大需求。
《華爾街日報》指出，AI淘金熱中，味之素成為幾家受到關注的日本公司之一。該公司依靠發現「鮮味」建立起食品帝國，並將味精進行商業化，這種「增味神器」被全球廚師廣泛使用。

味之素還有一個功能材料業務部門，旗下擁有一款引起投資者興趣的產品：味之素堆層膜（Ajinomoto Build-up Film，簡稱ABF）。這是一種特殊的絕緣材料，用於構成被稱為「基板」的微小層結構，基板通過傳輸成千上萬個訊號將晶片與設備連接起來。如果沒有ABF載板，世界上許多製程最先進的晶片都無法生產。
報導說，味之素在ABF市場的主導地位，使該公司在半導體供應鏈擁有影響力。在該供應鏈中，只有少數幾家公司能將這種材料加工成蘋果公司（Apple）、輝達和其他大型科技公司所需的超高密度載板。
隨著對先進製程AI晶片的需求增長，ABF的供需平衡可能正在發生變化。隨著AI晶片變得越來越大、越來越複雜，連接晶片與設備的載板需求正在飆升。行業預測顯示，到2028年底，供需缺口將急劇擴大。
對此，科技媒體《Wccftech》指出，一般讀者，你可能會想：如果味之素公司擴大生產規模，那麼問題豈不是迎刃而解了？然而，魔鬼藏在細節裡。最大的問題之一是ABF供應鏈完全依賴味之素提供的薄膜材料，由於供應商單一，企業本身無法滿足如此龐大的需求。
即使味之素已努力提高產量，但擴張的同時也伴隨著產能過剩的風險，這意味著像Ibiden這樣的載板生產商，將始終面臨ABF供應不足的問題。同時，隨著AI封裝尺寸的增大，ABF層數的需求也隨之增加，而半加法（SAP）等技術則帶來了降低良率，甚至破壞整個多層製程的風險。
AI熱潮無法等到味之素公司推出ABF產品，現在該怎麼辦？超大規模資料中心營運商已經意識到這一限制，因此他們透過預付款的方式應對，幫助這家日本公司引進新的生產線並確保長期合約。然而，每個需求週期都存在一個問題：產能不足以滿足所有客戶的需求，因此只有少數企業能夠獲得圍繞ABF和載板封裝的客製化解決方案。
《Wccftech》說，ABF 的需求預計將以每年兩位數的速度成長，這意味著供應將在很長一段時間內保持緊張狀態。ABF 是AI供應鏈中供應短缺的「隱形」要素之一，正成為擴大先進封裝供應規模的主要瓶頸之一。